Mitkä ovat OSP-prosessia käyttävän FPC:n edut ja haitat

Puhdas kupari hapettuu helposti joutuessaan alttiiksi ilmalle, ja piirilevyn ulkokerroksessa on oltava suojakerros. Siksi piirilevyjen käsittelyssä tarvitaan pintakäsittelyä. OSP on yleisesti käytetty pintakäsittelyprosessi. Joten mitkä ovat FPC-tehtaan OSP-prosessin edut ja haitat?

OSP eroaa muista pintakäsittelyistä siinä, että se toimii esteenä kuparin ja ilman välillä.

FPC-tehdas kertoo, että yksinkertaisesti sanottuna OSP on kasvattaa kemiallisesti orgaaninen kalvo puhtaalle paljaalle kuparipinnalle. Koska se on orgaanista, ei metallia, se on halvempaa kuin tinaruiskutus.

Tämän orgaanisen kalvon tehtävänä on varmistaa, että sisäkuparikalvo ei hapetu ennen hitsausta. Heti kun sitä kuumennetaan juottamisen aikana, kalvo haihtuu ja juote voi hitsata kuparilangan ja komponentit yhteen. Tämä orgaaninen kalvokerros ei kuitenkaan kestä korroosiota, eikä OSP-piirilevyä voida juottaa sen jälkeen, kun se on altistettu ilmalle kymmenen päivän ajan.

PCB-piirilevyn OSP-prosessin edut ja haitat

etu:

Kaikilla paljaan kuparilevyn juottamisen eduilla, myös vanhentuneet levyt voidaan pinnoittaa uudelleen.

puute:

1. OSP on läpinäkyvä ja väritön, joten sitä on vaikea tarkistaa, ja on vaikea erottaa, onko se käsitelty OSP:llä.

2. OSP itsessään on eristävä ja johtamaton, mikä vaikuttaa sähkötestiin. Siksi testipiste on avattava stensiilillä ja painettava juotospastalla alkuperäisen OSP-kerroksen poistamiseksi, jotta se koskettaa nastakohtaa sähkötestausta varten. OSP:tä ei voida käyttää sähköisten kosketuspintojen, kuten näppäinten näppäimistöpintojen, käsittelyyn.

3. Happo ja lämpötila vaikuttavat helposti OSP:hen. Kun sitä käytetään toissijaiseen uudelleenvirtausjuottoon, se on suoritettava tietyn ajan kuluessa. Yleensä toisen reflow-juottamisen vaikutus on huono. Jos varastointiaika ylittää kolme kuukautta, se on pinnoitettava uudelleen. Käytä 24 tunnin sisällä pakkauksen avaamisesta.