Kuinka suorittaa piirilevyn äärimmäisen lämpötilan testi?

Piirilevyn tuotantoprosessissa, koska painettu juotospasta ja juottamaton piirilevyn kokoonpanolevy eivät pysty kiinnittämään termoparin testipäätä, on lämpötilatestaukseen käytettävä varsinaista juotettua tuotetta. Joten kuinka suorittaa piirilevyn äärimmäisen lämpötilan testi?

1. Valitse testipisteet: Valitse piirilevyn kokoonpanolevyn monimutkaisuuden ja kollektorin kanavien lukumäärän mukaan vähintään kolme edustavaa lämpötilatestipistettä, jotka voivat heijastaa korkean, keskitason ja matalan lämpötilan piirilevyn pintakokoonpanolevyllä. .

2. Kiinteät termoparit: Juota useiden termoparien testipäät testipisteisiin (juotospisteisiin) korkean lämpötilan juotteella. Alkuperäisten juotosliitosten juotos on puhdistettava ennen hitsausta; Testiliittimet on vastaavasti liimattu piirilevyn kunkin lämpötilatestipisteen paikkoihin.

3. Aseta termoparin toinen pää koneen pöydän kohtiin 1, 2, 3.... Varo vaihtamasta napaisuutta liittimen asennossa tai kytkemällä se keräimen liitäntään.

4. Aseta piirilevyn kokoonpanolevy testatulle pinnalle kuljetinketjussa/verkkohihnassa reflow-juotoskoneen sisäänkäynnissä ja käynnistä sitten KIC-lämpötilakäyrän testiohjelma.

5. Piirrä reaaliaikainen käyrä näytölle piirilevyn ollessa käynnissä (kun laitteen mukana tulee KIC-testiohjelmisto).

6. Kun piirilevy on kulkenut jäähdytysvyöhykkeen läpi, vedä lämpöparin johdosta ja vedä piirilevyn kokoonpanolevy takaisin. Tällä hetkellä testiprosessi on valmis, ja koko lämpötilakäyrä ja huippulämpötila/aikataulu näytetään näytöllä.

Yllä oleva koskee PCB-piirilevyn äärimmäisen lämpötilan testaamista. Toivottavasti se voi auttaa sinua.