8-kerroksisten HDI-piirilevyjen valmistus

Tuotetiedot

BETONin piirilevytehdas keskittyy HDI-piirilevyjen valmistukseen yli 17 vuoden ajan, ja meillä on tiukka laadunvalvontaprosessi HDI (High Density Interconnect PCBs) -valmistukseen, joten valitse BETONin piirilevytehdas HDI-tuotantoon säästää paljon aikaa, kustannuksia ja energiaa.

HDI piirilevy

Materiaali: FR4

levyn paksuus: 0,6 mm

Kuparin paksuus: 15z

Kerrosten lukumäärä: 8 kerrosta

Asiakastiedot: ei julkista

Juotosmaski: Vihreä

PCB:n erityisvaatimukset: kullattu

Pintakäsittely: kullattu

Valmistusprosessi: lyijytön

Testityyppi: AOI optinen testi

Mikä on HDI-kortti

HDI on High Density Interconnector, joka on korkeatiheyksinen liitäntäkortti, joka on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattu tekniikan avulla.

HDI-kortilla on sisäkerroksen piirit ja ulomman kerroksen piirit, ja se käyttää sitten porausta, metallointia reikissä ja muita prosesseja toteuttaakseen kunkin piirikerroksen sisäisen liitännän. Yleensä valmistuksessa käytetään rakentamismenetelmää. Tavalliset HDI-levyt kerrostetaan periaatteessa kerran, ja huippuluokan HDI käyttää kahta tai useampaa kerrostekniikkaa sekä kehittyneitä piirilevytekniikoita, kuten pinoamisreikiä, galvanointireikien täyttöä ja lasersuoraporausta.

Tieteen ja tekniikan kehityksen myötä elektroniikkasuunnittelu yrittää pienentää kokoa ja parantaa jatkuvasti koko koneen suorituskykyä. Pienissä kannettavissa tuotteissa matkapuhelimista älyaseisiin "pieni" on ikuinen pyrkimys. High Density Integration (HDI) -tekniikka mahdollistaa lopputuotteiden suunnittelun pienentämisen ja täyttää korkeammat elektronisen suorituskyvyn ja tehokkuuden vaatimukset. HDI:tä käytetään tällä hetkellä laajalti matkapuhelimissa, digitaalikameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimet ovat yleisimmin käytettyjä.

HDI:llä on seuraavat edut:

1. Se voi alentaa PCB:n kustannuksia. Kun piirilevyn tiheys kasvaa kahdeksankerroksisen levyn yli, se valmistetaan HDI:llä, ja kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteinen monimutkainen laminointiprosessi.

2. Lisää piirien tiheyttä, perinteisten piirilevyjen ja osien välistä yhteyttä

3. Edistää kehittyneen rakennustekniikan käyttöä

4. Parempi sähköinen suorituskyky ja signaalin tarkkuus

5. Parempi luotettavuus

6, voi parantaa lämpöominaisuuksia

7. Voi parantaa radiotaajuisia häiriöitä/sähkömagneettisen aallon häiriöitä/sähköstaattista purkausta (RFI/EMI/ESD)

8. Lisää suunnittelun tehokkuutta

Tietoja Beton Technologysta

Shenzhen BETON Electronics Co., Ltd. perustettiin Shenzheniin vuonna 2003. Piirilevy- ja PCBA-tehtaamme pinta-ala on yli 100,000㎡. Se on korkean teknologian yritys, joka on erikoistunut painettujen piirilevyjen valmistukseen. PCB) ja PCB Assembly (PCBA). BETON PCB Factory on maailman johtava PCB- ja PCB-kokoonpanojen (PCBA) valmistaja prototyypeille, pienille määrille ja massatuotantoon Kiinassa.

Suositut Tagit: 8 kerroksen HDI PCB piirilevyn valmistus, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, räätälöity, osta, halpa, tarjous, alhainen hinta, ilmainen näyte