Johdatus EMI-sähkömagneettisen suojauksen tietopisteisiin

Elektroniikkainsinöörinä kohinaa ja säteilyä on kaikkialla, ja elektroniikkasuunnittelijana tarvitaan tietoa EMI-sähkömagneettisesta suojauksesta, ja näitä tietoja ja ratkaisuja tu

Mitä on FPC joustavan piirilevyn pintapinnoitusosaaminen?

Galvanointi on prosessi, jossa metallia tai metalliseosta kerrostetaan työkappaleen pinnalle elektrolyysin periaatetta käyttäen yhtenäisen, tiheän ja hyvin sitoutuneen metallikerro

Miksi Immersion Gold ja Gold Plating PCB:lle

Ensinnäkin.PCB-pintakäsittely: hapettumisenesto, tinaspray, lyijytön suihketina, upotuskulta, upotustina, upotushopea, kovakullattu pinnoitus, täyslevykullaus, kultasormi, nikkelip

PCB-tietoa, kuinka paljon tiedät

Sillä on korkea luotettavuus, korkea tiheys, suunnittelu, kokoonpanotestaus ja huollettavuus. Se on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista ja sitä tarvitaan läh

Kuinka PCB-viat tehdään

Läpivientejä, reikiä piirilevyllä, yhdistävät linjat eri kerrosten välillä ja muuttavat piirilevyn tasomaisesta rakenteesta kolmiulotteiseksi rakenteeksi. Yksikerroksisten linjojen

Mikä on impedanssin ohjaus PCB:ssä

Mikä on PCB-impedanssikortti? Kuinka laskea PCB-impedanssi? Mikä on impedanssin ohjaus ja impedanssin sovitus? Ensinnäkin piirilevyn impedanssilevyn määritelmä Impedanssilevyjä kut

PCB Back Drilling Technology piirilevytuotannossa

1. Mikä piirilevyn takapora? Takaporaus on erityinen syväreiän poraus. Monikerroksisten levyjen valmistuksessa, kuten 12-kerroslevyjen tuotannossa, meidän on yhdistettävä ensimmäin

Press-Fit-tekniikan ja materiaalisovellusten syvällinen analyysi

Press-Fit-teknologiaa on viime vuosina käytetty yhä enemmän sähköjärjestelmien valmistuksessa auto-, energia- ja muilla markkinoilla. Mikä on Press-Fit-tekniikka? Mitkä ovat sen so

Mitkä ovat vinkit piirilevyn reiän toleranssin määrittämiseen

Yksi piirilevysuunnittelun unohdetuimmista aiheista on komponenttien asennusreiät. Reikien mittojen toleranssit on määritelty piirilevyjen valmistuksessa, jotta varmistetaan Plated

Kun siirrät piirilevyn kaavion asetteluun, nämä kuusi asiaa on hallittava

Kun siirrät piirilevyn kaavion layout-suunnitteluun, on monia asioita otettava huomioon. Yhteenvetona se on periaatteessa seuraavat kuusi asiaa. Tarkista ja täytä aukot itse ~ Lait

Ero keraamisen piirilevyn ja tavanomaisen piirilevyn välillä

Perinteisiin painopiirilevyihin (PCB) verrattuna keraamisilla piirilevyillä on monia etuja. Korkean lämmönjohtavuutensa ja minimilaajenemiskertoimensa (CTE) ansiosta keraamisilla p

Mitä eroa on PCB:n, SMT:n, DIP:n ja PCBA:n välillä

Piirilevyteollisuuteen perehtyneet eivät ole vieraita PCBA-prosessoinnissa ja PCB-piirilevyissä, ja he tuntevat myös SMT:n ja DIP:n, mutta monien uusien tulokkaiden, jotka ovat juu