PCB-monikerroslevyn ominaisuudet

Suurin ero PCB-monikerroslevyjen ja yksi-- ja kaksipuoleisten-levyjen välillä on, että sisäinen tehokerros (säilyttämään sisäisen sähkökerroksen) ja maakerros lisätään. Sähkö- ja m

Monikerroksisten piirilevyjen nykytilanne ja kehitys

Since the middle and late 1980s, the output value and output of multi-layer boards have increased by more than 10 percent (compared with the previous year) every year. Due to the

Piirilevyn monikerroksisen levyn peruskäsite

Piirilevyn monikerroksinen levy viittaa sähkötuotteissa käytettävään monikerroksiseen piirilevyyn, ja monikerroksinen levy käyttää enemmän yksipuolisia tai kaksipuolisia johdotusle

Mikä on PCB-monikerroslevy

PCB (Printed Circuit Board) -painettu piirilevy, jota kutsutaan myös painetuksi piirilevyksi, painetuksi piirilevyksi. Monikerroksisella-painolevyllä tarkoitetaan painettua levyä,

Keraamisen alustan ominaisuudet

◆Strong mechanical stress, stable shape; high strength, high thermal conductivity, high insulation; strong bonding force, anti-corrosion. ◆ Good thermal cycle performance, the numb

Mikä on keraaminen alusta

Keraaminen substraatti viittaa erityiseen prosessilevyyn, jossa kuparifolio liitetään suoraan alumiinioksidin (Al2O3) tai alumiininitridi (AlN) keraamisen alustan pintaan (yksipuol

Alumiinisubstraattiprosessien luokitus

Alumiinisubstraatit voidaan jakaa: tina-ruiskutetut alumiinisubstraatit, anti-alumiinioksidisubstraatit, hopea-pinnoitetut alumiinisubstraatit, upotuskultaiset alumiinisubstraatit

Alumiinisubstraattituotemalli

The commonly used metal aluminum-based plates for aluminum substrates mainly include 1000 series, 5000 series and 6000 series. The basic characteristics of these three series of al

Alumiinisubstraattitestiprojekti

Koeolosuhteet Tyypillinen arvo paksuus Suorituskykyparametrit kuoriutumislujuus Juotoskestävyys Ei kerrostumista, ei vaahtoa Dielektrinen läpilyöntijännite Lämpövastus keittovastus

Alumiinisubstraatin prosessivirtaus

1. Opening Aluminum substrate production process 1. The process of cutting material - cutting 2. The purpose of opening Cut large-sized incoming materials to the size required for

Alumiinisubstraattituotteen käyttö

Alumiinisubstraatin käyttö: tehohybridi-IC (HIC). Äänilaitteet Tulo-, lähtö- vahvistimet, balansoidut vahvistimet, äänivahvistimet, esivahvistimet, tehovahvistimet jne. 2 virtalähd

Alumiinisubstraattituotteen ominaisuudet

Alumiinisubstraatti (metalli-pohjainen jäähdytyselementti (mukaan lukien alumiinisubstraatti, kuparialusta, rautasubstraatti)) on matala-seostettu Al-Mg-Si-sarjan korkea{{ 4}}muovi