Mitä eroa on PCB:n, SMT:n, DIP:n ja PCBA:n välillä

Piirilevyteollisuuteen perehtyneet eivät ole vieraita PCBA-prosessoinnissa ja PCB-piirilevyissä, ja he tuntevat myös SMT:n ja DIP:n, mutta monien uusien tulokkaiden, jotka ovat juuri koskettaneet piirilevyjä, on vaikea erottaa niiden välisiä suhteita. niitä. Katsotaanpa sitten tarkemmin eroa PCB:n, SMT:n, DIP:n ja PCBA:n välillä!

Ensinnäkin puhu PCB-piirilevystä. PCB-linjalevy tunnetaan myös painolinjalevynä ja painolevynä. Se on alusta, jota käytetään tukemaan elektroniikkakomponentteja elektronisissa tuotteissa. Kategoria, erilliset piirilevyt eivät voi vaikuttaa elektronisiin tuotteisiin. On tarpeen käsitellä erilaisia ​​elektronisia komponentteja sähköisen kytkennän soittamiseksi prosessointikokoonpanon kautta, ja käsittelymenetelmä on SMT ja DIP.

SMT viittaa kokoonpanotekniikkaan. Toimialaa kutsutaan yleisesti SMT-patchiksi. Se on prosessi, joka kokoaa piirilevyn PCB-piirilevyn pinnalle. Koska koottu elektroninen komponentti on levyn muotoinen elektroniikkakomponentti. Siksi sitä kutsutaan pintapastateknologiaksi ja DIP viittaa plug-in-prosessiin. DIP-liityntäprosessia varten piirilevy on rei'itettävä. Kun liittäminen on suoritettu, aseta elektroniikkakomponentin nastat piirikorttiin. Rei'issä molemmat ovat PCB-käsittelymenetelmiä.

PCBA viittaa koko piirilevyn prosessiin SMT-korjauksen tai DIP-liittimen kautta tai valmiiseen piirilevyyn, joka on koottu elektronisilla komponenteilla. Teollisuudessa se viittaa yleensä yhden luukun piirilevyjen käsittelypalveluihin, joissa on korjaustiedosto tai DIP-liitännäinen, valmiin tuotteen kokoonpanotesti.

Yhteenvetona kaikkien pitäisi pystyä erottamaan PCB, SMT, DIP ja PCBA. PCB viittaa linjakorttiin, SMT ja DIP viittaa piirilevyn käsittelyprosessiin. Todellinen tabletin tai DIP-liitännäisen prosessi on nimeltään PCBA. Lisäksi ero PCBA:n ja PCB:n välillä on siinä, että yksi paljas levy, toinen on valmis levy, ja ero SMT:n ja DIP:n välillä on, että toinen on liitosprosessi ja toinen on yksi. Plug-in-prosessi.