Alumiinisubstraattituotteen ominaisuudet

Alumiinisubstraatti (metalli{{0}}pohjainen jäähdytyselementti (mukaan lukien alumiinisubstraatti, kuparialusta, rautasubstraatti)) on vähän-seostettu Al-Mg-Si sarjan korkea-muoviseoslevy (katso rakenne alla olevasta kuvasta), jolla on hyvä lämmönjohtavuus, sähköeristys Perinteiseen FR-4:ään verrattuna alumiinisubstraatilla on sama paksuus ja sama viivan leveys. alumiinisubstraatti voi kuljettaa suurempaa virtaa, alumiinisubstraatin kestojännite voi olla 4500 V ja lämmönjohtavuus on suurempi kuin 2,0. Alumiinisubstraatit hallitsevat alaa.

●Using surface mount technology (SMT);

Katuvalo alumiinisubstraatti

Katuvalo alumiinisubstraatti

●Effectively deal with heat diffusion in circuit design scheme;

●Reduce the operating temperature of the product, improve the power density and reliability of the product, and prolong the service life of the product;

● Reduce product volume, reduce hardware and assembly costs;

●Replace fragile ceramic substrate for better mechanical durability. structure

Alumiini-pohjainen kuparipäällysteinen laminaatti on metallipiirilevymateriaali, joka koostuu kuparikalvosta, lämmöneristekerroksesta ja metallisubstraatista. Sen rakenne on jaettu kolmeen kerrokseen:

Cireuitl.Layer piirikerros: vastaa tavallisen piirilevyn kuparipäällysteistä laminaattia, piirin kuparikalvon paksuus on loz - 10oz.

DielcctricLayer insulating layer: The insulating layer is a layer of thermally conductive insulating material with low thermal resistance. Thickness: {{0}}.003" to 0.006" inch is the core technology of aluminum-based copper clad laminate, which has obtained UL certification.

BaseLayer: Se on metallialusta, yleensä alumiinia tai valinnaista kuparia. Alumiinipohjainen kuparipäällysteinen laminaatti ja perinteinen epoksilasikangaslaminaatti jne.

Muihin materiaaleihin verrattuna PCB-materiaaleilla on vertaansa vailla olevia etuja. Soveltuu pinta-asennettaville SMT julkisille tehokomponenteille. Patteria ei tarvita, tilavuus pienenee huomattavasti, lämmönpoistovaikutus on erinomainen ja eristyskyky ja mekaaninen suorituskyky ovat hyvät.

Alumiinisubstraatti loistelampuille

Alumiinisubstraatti loistelampuille

LED-suulakkeen substraattia käytetään pääasiassa väliaineena lämmönsiirtoon LED-suulakkeen ja järjestelmän piirilevyn välillä, ja se yhdistetään LED-suulakkeen kanssa johtoliitoksen, eutektisen tai flip-sirun prosessilla. Lämmönpoistonäkökohtien perusteella markkinoilla olevat LED-substraatit ovat pääasiassa keraamisia substraatteja, jotka voidaan karkeasti jakaa kolmeen tyyppiin: paksu-kalvokeraamiset substraatit, matalan lämpötilan -lämpö- poltettua monikerroksista keramiikkaa ja ohut-kalvokeraamisia substraatteja, jotka perustuvat erilaisiin piirien valmistusmenetelmiin. Tehokkaissa-LED-komponenteissa käytetään usein paksua-kalvoa tai matalan-lämpöti ja keraaminen alusta on yhdistetty kultalankojen kanssa. Kuten johdannossa mainittiin, tämä kultalankaliitäntä rajoittaa lämmönpoiston tehokkuutta elektrodien koskettimia pitkin. Siksi kotimaiset ja ulkomaiset valmistajat tekevät lujasti töitä ratkaistakseen tämän ongelman. Ratkaisuja on kaksi. Yksi on löytää alustamateriaali, jolla on korkea lämmönpoistokerroin alumiinioksidin korvaamiseksi, mukaan lukien piisubstraatti, piikarbidisubstraatti, anodisoitu alumiinisubstraatti tai alumiininitridisubstraatti. Näistä pii- ja piikarbidisubstraatit ovat puolijohdemateriaaleja. Eloksoitu alumiinisubstraatti on kuitenkin altis särkymiselle anodisoidun oksidikerroksen riittämättömän lujuuden vuoksi, mikä rajoittaa sen käytännön käyttöä. Kypsempi ja yleisesti hyväksytty on alumiininitridin käyttö lämmönpoistoalustana; Perinteinen paksukalvoprosessi ei kuitenkaan sovellu alumiininitridisubstraatille (materiaali on lämpökäsiteltävä 850 asteessa hopeapastan painamisen jälkeen materiaalin luotettavuusongelman tekemiseksi), joten alumiininitridisubstraattipiiri on valmisteltava ohutkalvoprosessilla. Ohutkalvoprosessilla valmistettu alumiininitridisubstraatti nopeuttaa suuresti lämmön tehokkuutta LED-suulakkeesta järjestelmän piirilevylle substraattimateriaalin kautta, mikä vähentää huomattavasti lämpökuormitusta LED-suulakkeesta järjestelmän piirilevylle metallilangan kautta. , jolloin saavutetaan korkea lämmönpoistovaikutus