Alumiinisubstraatin prosessivirtaus

1. Avaaminen

Alumiinisubstraatin valmistusprosessi

1. Materiaalin - leikkausprosessi

2. Avaamisen tarkoitus

Leikkaa suuret{0}}kokoiset saapuvat materiaalit tuotantoa varten tarvittavaan kokoon

3. Materiaalien avaamista koskevat varotoimet

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Poraus

1. Porausprosessi

Kiinnitys - Poraus - Tarkastuslautakunta

2. Poran tarkoitus

Levyn sijoittelu ja poraus auttamaan myöhempää tuotantoprosessia ja asiakkaan kokoonpanoa

3. Varotoimet porausta varten

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Toinen pora: työkalun reikä yksikössä juotosmaskin jälkeen

3. Kuiva/märkä filmikuvaus

1. Kuiva/märkä filmikuvausprosessi

Hiomalevy - filmi - valotus - kehitys

2. Kuiva/märkäfilmikuvauksen tarkoitus

Piirin tekemiseen tarvittavat osat renderoidaan levylle

3. Varotoimet kuiva-/märkäfilmikuvausta varten

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Happo/emäksinen etsaus

1. Happo/emäksinen etsausprosessi

Etsaus - irrotus - kuivaus - tarkastustaulu

2. Happo/emäksisen etsauksen tarkoitus

Kun olet kuvannut kuivan/märkäkalvon, säilytä tarvittava osa piiristä, poista ylimääräinen osa piirin ulkopuolelta ja kiinnitä huomiota alumiinisubstraatin syöpymiseen syövytysliuoksen vaikutuksesta happoetsauksen aikana;

3. Varotoimet happo/emäksistä syövytystä varten

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Viisi, silkki juotosmaski, hahmoja

1. Silkkipaino juotosmaski, merkkiprosessi

Silkkipaino - Esi-leivonta - Valotus - Kehitys - Hahmot

2. Tarkoitus silkkipaino juotos maski ja merkkejä

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Asiat, jotka vaativat huomiota silkki juotosmaskiin ja hahmoihin

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

COB-alumiinisubstraatti

COB-alumiinisubstraatti

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CUT, gong-lauta

1. V-LEIKKAUS, gong-lautaprosessi

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, gong-laudan tarkoitus

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. V-CUT- ja gong-laudan varotoimet

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Seitsemän, testi, OSP

1. Testi, OSP-prosessi

Linjatesti - Kestojännitetesti - OSP

2. Testaus, OSP:n tarkoitus

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, testaus, OSP varotoimenpiteet

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Kahdeksan, FQC, FQA, pakkaus, toimitus

1. Prosessi

FQC - FQA - Pakkaus - Lähetys

2. Tarkoitus

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Kiinnitä huomiota

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3