Mikä on keraaminen alusta

Keraaminen substraatti viittaa erityiseen prosessilevyyn, jossa kuparifolio liitetään suoraan alumiinioksidin (Al2O3) tai alumiininitridi (AlN) keraamisen alustan pintaan (yksipuolinen tai kaksipuolinen) korkeassa lämpötilassa. Tuloksena olevalla ultra-ohuella komposiittisubstraatilla on erinomaiset sähköeristysominaisuudet, korkea lämmönjohtavuus, erinomainen juotettavuus ja korkea adheesion lujuus, ja se voidaan syövyttää erilaisiksi kuvioiksi, kuten piirilevylle, ja sillä on suuri virrankantokyky. kyky. Siksi keraamisista substraateista on tullut suuritehoisten{5}}tehoelektronisten piirien rakenneteknologian ja liitäntätekniikan perusmateriaaleja.