Globaali ja Kiinan piirilevyteollisuuden tila ja teollisuuden näkymät 2023

Tohtori Jiang Xugao Prismarkista julkaisi 6. tammikuuta 2023 pääpuheenvuoron "Global PCB Status in 2022 and Review of PCB Status in Manner China and Industry Outlook in 2023". Ennusta alan vuoden kehitystrendi. Raportti on täynnä kuivatuotteita, ja osallistujat hyötyivät siitä paljon.

Prismarkin raportissa korostettiin, että vuonna 2022 kysyntä globaaleilla elektroniikkakokonaisuuksilla laskee edelleen ja kysyntä PC-, matkapuhelin- ja TV-markkinoilla sekä autoteollisuudessa jatkuu heikkona. Loppuasiakkaat sopeuttavat varastojaan ja vähentävät toimitusketjuja, jotka vaikuttavat piirilevyteollisuuteen, ja piirilevymarkkinoiden kasvu on lähes kokonaan pakkausmateriaalien vetää. Piirilevyjen globaalin kasvuvauhdin ennustetaan olevan 2,9 prosenttia vuonna 2022 ja Manner-Kiinan piirilevytuotannon arvon kasvu hidastuu.

Markkinasovellusten näkökulmasta PCB-, televisio-, peli- ja kulutuselektroniikkatuotteiden piirilevykysyntä on vuonna 2022 yleisesti heikkoa. Korkeat varastot ja heikko kysyntä vahingoittivat useimpia segmenttejä erityisesti vuoden toisella puoliskolla. Vaikka vuoden 2021 nopea kasvu jatkui vuoden 2022 alussa, se on hidastunut nopeasti toisen vuosineljänneksen lopusta lähtien. Vuonna 2022 piirilevyt, kuten palvelimet, uudet energiaajoneuvot ja Applen toimitusketju, toimivat hyvin. Lisäksi pakkaussubstraattien (erityisesti FCBGA) markkinat olivat erittäin vahvat vuoden 2022 ensimmäisellä puoliskolla, ja kysyntä alkoi hidastua vuoden toisella puoliskolla.

Tuotekategorioiden näkökulmasta pakkaussubstraattimarkkinat kasvavat noin 23 prosenttia vuonna 2022: kehittyneet FCBGA-substraatit ja muut tuotteet vievät markkinoita jatkamaan kasvua, ja SiP- ja moduulisubstraattien sovellusalueet laajenevat entisestään. HDI:n kasvu noin 2 prosenttia: Muut kuin kuluttajasovellukset, kuten autot, tehokkaat tietokoneet, nopeat verkot ja satelliittiviestintä, lisäävät HDI:n kysyntää. Monikerroksisten levyjen markkinat laskivat noin 4 prosenttia: datakeskukset ja infrastruktuuri vaativat kehittyneempiä vähähäviöisiä monikerroslevyjä nopeampien tiedonsiirtonopeuksien saavuttamiseksi; automarkkinat vaativat luotettavampia suurvirta- ja korkealämpöpiirilevyjä. FPC-markkinat kasvoivat noin 3 prosenttia pääasiassa autoteollisuuden ja ammattikäyttöön tarkoitettujen sovellusten vetämänä.

Prismarkin raportti ennustaa, että vuodesta 2023 tulee vaikea vuosi piirilevyteollisuudelle. Taloustieteilijät ennustavat taantumaa vuonna 2023. Inflaatio, Ukrainan sota ja Euroopan energiakriisi voivat jatkua. Heikko kysyntä ja korkeat varastot vaikuttavat edelleen maailmantalouteen ainakin vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla. Sähköisten markkinoiden osalta NB:n ja PC:n odotetaan laskevan edelleen 5 prosenttia tai enemmän; palvelinmarkkinat kasvavat alhaisella yksinumeroisella noin 3 prosentilla; matkapuhelinmarkkinat voivat pysyä ennallaan. Toimitukset kiinalaisilta älypuhelintoimittajilta voivat kasvaa hieman. Applen älypuhelinten myyntialue saattaa pysyä ±3 prosentissa .

Prismark ennustaa piirilevymarkkinoiden laskevan 2 prosenttia vuonna 2023. Erityisesti pakkaussubstraattimarkkinat voivat kasvaa tasaisesti; yksi - ja kaksinkertaiset paneelit putoavat 5 prosenttia ; MLB:n ja FPC:n kasvuvauhti on -2 prosenttia ~3 prosenttia; HDI laskee yhden prosentin. Jos taantuma tulee vuoden 2023 jälkipuoliskolla, piirilevymarkkinat voivat olla vieläkin huonommat, ja kasvuvauhti on -5 prosenttia tai vähemmän.

Piirilevyjen valmistusteollisuuden alueellisten kehitystrendien osalta jotkin monikansalliset piirilevy-/pakkaussubstraattiyritykset ovat ilmoittaneet investoivansa uusiin tehtaisiin Malesiaan, Vietnamiin tai Thaimaahan. Nämä investoinnit muuttavat piirilevytuotannon maisemaa tulevaisuudessa, etenkin vuoden 2025 jälkeen. Tähän on kiinnitettävä huomiota.

Mutta toistaiseksi kattavan ja tehokkaan piirilevyteollisuuden infrastruktuurin investointimahdollisuuksien, kilpailukykyisten (alhaisten) tuotantokustannusten, tuotantoarvon henkeä kohden, riittävien työvoima- ja lahjakkuusreservien sekä kokeneiden operaattoreiden ja insinöörien näkökulmasta Kiina on edelleen Se on kustannustehokkain. kilpailukykyinen piirilevytuotantopohja. Kaakkois-Aasiassa voi olla korvaamista ja absorptiota joissakin tuotteissa, mutta suurin osa piirilevyistä saattaa silti olla valmistettu Kiinassa.