Ero keraamisen piirilevyn ja metallipohjaisen piirilevyn välillä

Ero keraamisen piirilevyn ja metallipohjaisen piirilevyn välillä

Kerrosten lukumäärän mukaan piirilevyt jaetaan yksi- ja kaksipuolisiin levyihin sekä monikerroksisiin levyihin; keraamiset piirilevyt, kuparialustat, alumiinisubstraatit, epoksihartsipiirilevyt jne. Metallisubstraatti on yleensä valmistettu metallisubstraatista, kuten kuparisubstraatista tai alumiinisubstraatista. Keraamisen piirilevyn substraatti on keraaminen, joten mitä eroa on keraamisen piirilevyn ja metallisubstraatin välillä?

1. Metallipohjaisten piirilevyjen koostumus ja ominaisuudet.

Koostuu metallipohjaisesta piirilevystä.

Metallipohjainen piirilevy on komposiittipainatus, joka on valmistettu metallisubstraatista, eristävästä dielektrisestä kerroksesta ja piirikuparikerroksesta.

Tee piirilevy. Metallipohja koostuu yleensä eristävistä dielektrisistä kerroksista, kuten alumiinista, raudasta, kuparista, invar-kuparista, volframi-molybdeeniseoksesta, modifioidusta epoksihartsista, polyfenyleenieetteristä, polyimidistä jne. Kuten jäykät joustavat painetut piirilevyt, metallipohjaiset piirilevyt voidaan jakaa myös yksipuolinen, kaksipuolinen ja monikerroksinen ovat erityisiä lajikkeita painettuja piirilevyjä.

Viime vuosina metallipohjaisia ​​piirilevyjä on käytetty laajalti viestintävirtalähteiden, autojen, moottoripyörien, moottoreiden, sähkölaitteiden ja toimistoautomaation aloilla.

Metallipohjaisen piirilevyn ominaisuudet:

Perinteisiin piirilevyihin verrattuna metallipohjaisilla piirilevyillä on tietty lämmönjohtavuus. Esimerkiksi alumiinipohjaisten piirilevyjen lämmönjohtavuus on 1.0W~2.0W ja edullinen; kuparipohjaisten piirilevyjen lämmönjohtavuus on noin 300 W-450W, ja niitä käytetään pääasiassa autoissa. Ajovalot, takavalot ja jotkut laitteet (droonit), mutta kupari on kallista ja kallista, mutta kuparilla on vahva lämmönjohtavuus, mutta huono eristys, mikä vaatii eristekerroksen käsittelyä.

2. Vertaa metallipohjaisten piirilevyjen ja keraamisten piirilevyjen etuja ja ominaisuuksia.

Keraamiset piirilevyt käyttävät keraamisia substraatteja alustana, ja niitä käsitellään yleensä painolinjoilla alumiinioksidi-, alumiininitridi- ja piinitridikeraamisubstraateille. Keraamiset piirilevyt jaetaan keraamisiin substraatteihin, piirikerroksiin ja metallikerroksiin. Keraamisen piirilevyn lämmönjohtavuus on 15w ~ 260w, mikä on kymmenen tai satoja kertoja verrattuna alumiinisubstraatin; kuparialustalla on korkea alumiinin lämmönjohtavuus, mutta sen eristyskyky ei ole hyvä ja hinta on kallis. Keraamisten piirilevyjen etuna on korkea lämmönjohtavuus ja hyvä eristyskyky, ja ne ovat hyviä lämpöä hajottavia substraatteja ja eristäviä substraatteja monilla aloilla.

Voidaan nähdä, että keraamisilla piirilevyillä on parempi lämmönjohtavuus ja eristys kuin metallipohjaisilla piirilevyillä. Alumiinipohjaisiin piirilevyihin verrattuna keraamisten piirilevyjen hinta on korkeampi, mutta lämmönjohtavuutta ei voi verrata alumiinipohjaisiin piirilevyihin; kuparipohjaisiin piirilevyihin verrattuna keraamisten piirilevyjen hinta on suhteellisen alhainen. Keraamisilla piirilevyillä ei ole vain korkea lämmönjohtavuus, vaan myös hyvä eristyskyky. Jos haluat lisää keraamisen piirilevyn tuotantoa, ota yhteyttä BETON Circuits -yhtiöön, jolla on yli kymmenen vuoden kokemus alalta ja keraamisten piirilevyjen tuotantokokemus, pääasiassa erilaisissa piirilevyissä jne., joissa on kypsä tekniikka.