Mikä on PCB:n galvanoinnin täyttöprosessi

Elektroniikkatuotteiden määrä on tulossa yhä ohuemmaksi ja lyhyemmäksi, ja läpivientien suora pinoaminen läpivientien läpi on suunnittelumenetelmä tiheiden yhteenliitäntöjen aikaansaamiseksi. Jotta reikien pinoaminen onnistuisi, tulee ensinnäkin tehdä reiän pohjan tasaisuus. Tuotantomenetelmiä on useita, ja galvanointireikien täyttöprosessi on yksi edustavista.

1. Sähköpinnoituksen ja reikien täytön edut:

(1) On hyödyllistä suunnitella pinoreiät ja levyn reikiä;

(2) Parantaa sähköistä suorituskykyä ja edistää suurtaajuuksien suunnittelua;

(3) Auttaa haihduttamaan lämpöä;

(4) Pistokkeen reikä ja sähköinen liitäntä tehdään yhdessä vaiheessa;

(5) Sokeat reiät on täytetty galvanoidulla kuparilla, jolla on parempi luotettavuus ja parempi johtavuus kuin johtavalla liimalla.

2. Fyysisen vaikutuksen parametrit

Fysikaaliset parametrit, joita on tutkittava, ovat: anodin tyyppi, katodi- ja anodiväli, virrantiheys, sekoitus, lämpötila, tasasuuntaaja ja aaltomuoto jne.

(1) Anodityyppi. Mitä tulee anodityyppeihin, se ei ole muuta kuin liukoisia anodeja ja liukenemattomia anodeja. Liukoiset anodit ovat yleensä fosforia sisältäviä kuparipalloja, joista on helppo tuottaa anodilimaa, ne saastuttavat pinnoitusliuosta ja vaikuttavat pinnoitusliuoksen suorituskykyyn. Liukenematon anodi, hyvä stabiilisuus, ei vaadi anodin huoltoa, ei anodilietettä, sopii pulssi- ​​tai DC-sähköpinnoitukseen; mutta lisäaineiden kulutus on suuri.

(2) Katodin ja anodin välinen etäisyys. Katodin ja anodin välinen etäisyys täyttöprosessissa galvanoinnissa on erittäin tärkeä, ja myös erityyppisten laitteiden suunnittelu on erilainen. Riippumatta siitä, miten se on suunniteltu, sen ei pitäisi rikkoa Faran ensimmäistä lakia.

(3) Sekoita. Sekoitustapoja on monenlaisia, kuten mekaaninen tärinä, sähkövärähtely, kaasuvärähtely, ilmasekoitus, suihkuvirtaus jne.

Galvanointia ja reikien täyttöä varten on yleensä edullista lisätä suihkurakennetta perinteisen kuparisylinterin kokoonpanon perusteella. Suihkuputken suutinten lukumäärä, etäisyys ja kulma ovat kaikki tekijöitä, jotka on otettava huomioon kuparisylinterin suunnittelussa, ja lisäksi tarvitaan paljon testejä.

(4) Virran tiheys ja lämpötila. Alhainen virrantiheys ja alhainen lämpötila voivat vähentää pintakuparin kerrostumisnopeutta ja samalla tarjota riittävästi Cu2:ta ja kirkastetta reikään. Tässä tilanteessa reiän täyttökyky paranee, mutta myös pinnoitusteho heikkenee.

(5) Tasasuuntaaja. Tasasuuntaaja on tärkeä lenkki galvanointiprosessissa. Tällä hetkellä galvanoinnin ja täytön tutkimus rajoittuu enimmäkseen täysilevyiseen galvanoimiseen. Jos kuvion galvanointi ja täyttö otetaan huomioon, katodin pinta-alasta tulee hyvin pieni. Tällä hetkellä tasasuuntaajan lähtötarkkuudelle asetetaan korkeat vaatimukset.

Tasasuuntaajan lähtötarkkuuden valinta tulee määrittää tuotteen linjan ja läpivientireiän koon mukaan. Mitä ohuempia viivoja ja pienempiä reiät ovat, sitä korkeammat tarkkuusvaatimukset tasasuuntaajalle tulee olla. Yleensä on suositeltavaa valita tasasuuntaaja, jonka lähtötarkkuus on 5 prosenttia.

(6) Aaltomuoto. Tällä hetkellä aaltomuodon näkökulmasta galvanointia ja täyttöä on kahta tyyppiä: pulssigalvanointi ja tasavirtasähköpinnoitus. Tasasähköpinnoitukseen ja reikien täyttöön käytetään perinteistä tasasuuntaajaa, joka on helppokäyttöinen, mutta jos levy on paksumpi, sitä ei voida tehdä. PPR-tasasuuntaajaa käytetään pulssipäällystykseen ja reikien täyttöön, jossa on monia toimintavaiheita, mutta jolla on vahva prosessointikyky paksummille prosessinaikaisille levyille.