Mikä on kullattu PCB-levy

PCB-levyille on olemassa monia pintakäsittelyprosesseja, kuten hapettumisenesto, tinaruiskutus, lyijytön ruiskutustina, upotuskulta, upotustina, upotushopea, kovakullaus, täyslevykullaus, kultasormi, nikkelipalladiumkulta OSP ja niin edelleen. Joten mikä on PCB-kullausprosessi?

Kultaus tunnetaan myös nimellä "kova kulta". Kullattujen piirilevyjen käsittelykustannukset ovat suhteellisen korkeat. Normaaleissa olosuhteissa tinaruiskutusta käytetään yhä enemmän. Kuitenkin, kun IC:n integraatio kasvaa jatkuvasti, sitä enemmän ja tiheämpiä IC-nastat ovat. (Esimerkiksi: muistitikkutuotteet), yhä useammat levyt valitsevat kullanpinnoitusprosessin. PCB-kullaus tapahtuu pääasiassa elektrolyysillä tai muilla galvanointikemiallisilla menetelmillä kultahiukkasten kiinnittämiseksi piirilevyn pintaan ohuen kultakerroksen muodostamiseksi. Kullauksen vahvan tarttuvuuden ansiosta PCB-kullausprosessin suurin etu on sen korkea kovuus ja vahva kulutuskestävyys.

Ero kullan ja upotuskultaprosessin välillä:

Upotuskulta käyttää kemiallisen laskeuman menetelmää. Pinnoitekerros muodostuu kemiallisella redox-reaktiolla. Yleensä paksuus on paksumpi.

Kullauksessa käytetään elektrolyysin periaatetta, joka tunnetaan myös nimellä elektrolyysi. Useimmat muut metallipintakäsittelyt ovat myös galvanoituja.

Varsinaisissa tuotesovelluksissa kultalevyistä 90 prosenttia on upotuskultalevyjä, koska kullattujen levyjen huono hitsattavuus on hänen kohtalokas puute, ja se on myös suora syy miksi monet yritykset luopuvat kultausprosessista!

Upotuskultaprosessissa kerrostetaan nikkeli-kultapinnoite, jolla on vakaa väri, hyvä kirkkaus, sileä pinnoite ja hyvä juotettavuus painetun piirin pinnalle. Pohjimmiltaan se voidaan jakaa neljään vaiheeseen: esikäsittely (öljynpoisto, mikroetsaus, aktivointi, jälkikasto), nikkeliupotus, kultaupotus, jälkikäsittely (jätekullan pesu, DI-pesu, kuivaus). Upotuskullan paksuus on välillä 0.025-0.1um.

Kultaa käytetään piirilevyjen pintakäsittelyssä, koska kullalla on vahva johtavuus, hyvä hapettumisenkestävyys ja pitkä käyttöikä, ja sitä käytetään yleensä näppäinlevyissä, kultaisissa sormilevyissä jne. Olennaisin ero kullattujen levyjen ja upotuskullan välillä laudat on, että kullattu on kova Kulta (kulumisenkestävä), upotuskulta on pehmeää kultaa (ei kulutusta kestävä).

1. Upotuskullan ja kullan pinnoituksen muodostama kiderakenne on erilainen. Upotuskullan paksuus on paljon paksumpi kuin kullan. Upotuskulta on kullankeltaista, mikä on keltaisempaa kuin kullanpinnoitus (tämä on yksi menetelmistä kullan ja upotuskullan erottamiseksi). 1), kullatut ovat hieman valkoisia (nikkelin värisiä).

2. Upotuskullan ja kullan pinnoituksen muodostama kiderakenne on erilainen. Kullaukseen verrattuna upotuskulta on helpompi hitsata, eikä se aiheuta huonoa hitsausta. Upotuskultalevyn jännitystä on helpompi hallita, ja liimattujen tuotteiden osalta se edistää liimauksen käsittelyä. Samaan aikaan se johtuu juuri siitä, että upotuskulta on pehmeämpää kuin kultapinnoite, joten upotuskultalevyn kultasormi ei ole kulutusta kestävä (upotuskultalevyn haittapuoli).

3. Upotuskultalevyssä on vain nikkelikultaa. Signaalin siirto skin-efektissä on kuparikerroksessa eikä vaikuta signaaliin.

4. Kullaukseen verrattuna upotuskullalla on tiheämpi kiderakenne, eikä se ole helppo tuottaa hapettumista.

5. Piirilevyn käsittelytarkkuutta koskevien vaatimusten kasvaessa linjan leveys ja etäisyys ovat saavuttaneet alle 0,1 mm. Kultaus on altis kultalangan oikosululle. Upotuskultalevyssä on vain nikkelikultaa tyynyssä, joten kultalangan oikosulkua ei ole helppoa.

6. Upotuskultalevyssä on vain nikkeli-kultaa, joten piirin juotosmaskin ja kuparikerroksen yhdistelmä on vahvempi. Projekti ei vaikuta väliin kompensoitaessa.

7. Laatoilla, joilla on korkeammat vaatimukset, tasaisuusvaatimukset ovat paremmat, ja yleensä käytetään upotuskultaa, eikä kokoonpanon jälkeinen musta tyynyilmiö yleensä johdu upotuskullasta. Upotuskultalevyn tasaisuus ja käyttöikä ovat parempia kuin kullatun levyn.

6-kerroksen piirilevyjen kultausprosessi:

Sinipinnoitettu liima: Paljasta vain levyn pinta, joka on pinnoitettava nikkeli-kullalla, ja johtavuuspotentiaalin tulee olla yhdenmukainen levyn suunnan kanssa; Rullaliima: Vältä kuumien kelalevyjen käyttöä, jotta teippiä ei pääse vuotamaan liimaa. Ylälevy → Peittaus: Poista kuparin pinnan hapetuskerros; vesipesu → hiomalauta: kuparipinnan lisäpuhdistamiseen ja kuparipinnan vikojen poistamiseen; vesipesu → DI-vesipesu → nikkelipinnoitus → vesipesu → DI-vesipesu → vesipesu → kultapinnoitus → kierrätys → kaksivaiheinen vesipesu → levyn poisto → sinisen liiman repäisy → levynpesukone → auton pesu