FC-BGA-paketin substraatin pula on helpottunut huomattavasti

Vuodesta 2020 lähtien pakkaus- ja testausmarkkinoiden kysynnän nopean puhkeamisen vuoksi sen alkupään materiaalit ovat joutuneet pulaan. Näistä pakkaussubstraateista on eniten pulaa kaikista pakkaus- ja testausmateriaaleista, mukaan lukien Intel, AMD, ASE ja Ankor, jotka kaikki ovat ilmoittaneet, että pakkausalustojen tarjonta rajoittaa niiden kapasiteetin vapauttamista.

Vakavimman pakkaussubstraattipulan aikana pakkaus- ja testausvalmistajien toimitusaika loppupään asiakkaille oli yli vuoden, ja osa pienistä prosessoriasiakkaista ei päässyt tuotantokapasiteettiin ollenkaan.

Tänään, kun pakkaus- ja testausmarkkinat jatkavat laskuaan, tilauspula välittyy myös alkupäässä. Samaan aikaan myös suurten pakkausalustan valmistajien tuotantokapasiteetin laajentaminen on käynnistetty peräkkäin. Pakkausalustateollisuuden tarjontapula on helpottunut huomattavasti. Perinteiset BT-substraattituotteet ovat jopa siirtyneet ylitarjonnan vaiheeseen, ja tilausten hinnanalennukset voivat laukaista.

Tällä hetkellä BT-materiaaleja käyttävät FC-CSP-substraattituotteet ovat joutuneet ylitarjontatilanteeseen, ja myös ABF-materiaaleja käyttävien FC-BGA-substraattituotteiden pula on lieventynyt huomattavasti, mutta pieni määrä pulaa on edelleen olemassa.

Johtava kotimainen pakkaussubstraattiyritys Shennan Circuit totesi myös vuoden 2022 puolivuotiskatsauksessaan, että katsauskauden aikana globaalien puolijohdemarkkinoiden kasvu on hajonnut. Tämän vaikutuksesta myös pakkausmateriaalien yleinen kysynnän ja tarjonnan suhde palasi normaaliksi.

Nandian sanoi äskettäisessä lakikonferenssissa, että kulutuselektroniikan kysynnän hidastumisesta ja jatkuvasta uuden tuotantokapasiteetin avaamisesta johtuen, mikä aiheutti painetta laskea hintoja ja saada tilauksia, hintakilpailu BT-kantolevymarkkinoilla oli todella kovaa toisella puolella. puolet vuodesta.

Jingshuo sanoi myös, että pitkällä aikavälillä ABF-substraattien pula kapenee vähitellen. Yleinen BT-substraattiteollisuus on ylitarjonnassa, mutta se vaihtelee kausiluonteisesti. Jos Kiinan matkapuhelinmarkkinoiden tai kulutuselektroniikan kysyntä elpyy, BT-substraatit Kysynnän ja tarjonnan tilanne paranee.

Toimitusketjututkimuksen ja uusimpien tietojen perusteella Morgan Stanley uskoo, että tämän vuoden neljännestä neljänneksestä alkaen on epätodennäköistä, että hinta nousee. ABF-substraattimarkkinoilla tulee olemaan ylitarjontaa vuosina 2022–2025, ja ylitarjonta on noin prosentti vuonna 2022 ja kasvaa 3 prosenttiin vuonna 2025.