Maailmanlaajuisen PCB-tuotantoarvon yhdisteen vuotuinen kasvuvauhti saavuttaa 4,8 prosenttia seuraavien viiden vuoden aikana

Prismarkin vuoden 2021 neljännen vuosineljänneksen raportin mukaan globaalin piirilevyteollisuuden tuotannon arvo Yhdysvaltain dollareissa vuonna 2021 vaikuttaa erilaisiin tekijöihin, kuten hyödykkeiden hintojen nousuun, Yhdysvaltain dollarin heikkenemiseen ja terminaalien kysynnän kasvuun. Kasvua 23,4 prosenttia edellisvuodesta (RMB-määräinen tuotannon arvo kasvaa 15,6 prosenttia vuodentakaisesta). ; Ellei toisin mainita, seuraava viittaa hintaan Yhdysvaltain dollareina).
Keskipitkällä ja pitkällä aikavälillä toimiala jatkaa tasaista kasvutrendiä. Globaalin PCB-tuotannon arvon odotettu vuosikasvu on 4,8 prosenttia vuosina 2021–2026. Alueellisesta näkökulmasta piirilevyteollisuus on osoittanut jatkuvaa kasvutrendiä kaikilla maailman alueilla. Niistä vuonna 2021 suhteellisen korkealla pohjalla Manner-Kiinan kasvuvauhti nousee edelleen 4,6 prosenttiin ja kasvu pysyy vakaana. Tuoterakenteen näkökulmasta pakkaussubstraatit, 8-16 kerrokset korkean monikerroksisia kartonkeja ja HDI-levyjä säilyttävät edelleen suhteellisen korkean kasvunopeuden. Yhdistelmäkasvu on seuraavan viiden vuoden aikana 8,6 prosenttia, 4,4 prosenttia ja 4,9 prosenttia.

2021-2026 Piirilevyteollisuuden kehitysennuste (alueittain)

Yksikkö: miljoonaa dollaria

2021-2026 PCB-alan kehitysennuste (tuotteittain)

Yksikkö: miljoonaa dollaria

Jatkuvan kysynnän näkökulmasta sirujen ja sirupakkausten globaali kysyntä on kasvanut merkittävästi 5G-viestinnän, tekoälyn, pilvitekniikan, älykkään kulumisen, älykkään kodin ja muiden teknologioiden jatkuvan päivittämisen ja soveltamisen myötä. Tärkeänä lastupakkauksen materiaalina pakkausmateriaalit ovat myös siirtyneet nopean kehityksen aikakauteen kysynnän jatkuvan kasvun myötä useilla jatkojalostusaloilla, joilla on hyvät markkinanäkymät. Samaan aikaan kotimaisen puolijohdeteollisuuden ketjun investoinnit ja rakentaminen ovat kasvaneet, ja pakkausmateriaalien kysyntä on jatkanut kasvuaan muun muassa Kiinan ja Yhdysvaltojen talouden ja kaupan kitkan ja uuden kruunuepidemian vaikutuksesta. Prismarkin ennusteen mukaan vuodesta 2021 vuoteen 2026 pakkaussubstraattien kasvuvauhti on suurin piirilevyteollisuudessa. Niistä pakkausalustojen yhdisteiden kasvuvauhti Manner-Kiinassa on 11,6 prosenttia, mikä on korkeampi kuin muilla alueilla.

Piirilevytuotteissa markkinat, kuten langaton viestintä, palvelimet ja tiedontallennus, uusi energia ja älykäs ajo sekä kulutuselektroniikka, säilyvät alan tärkeinä pitkän aikavälin kasvun ajureina. Uusien sovellusskenaarioiden, kuten esineiden internetin, tekoälyn ja älykkään kulumisen, jatkuvan ilmaantumisen myötä 5G-aikakaudella erilaiset päätesovellukset ovat myös lisänneet dataliikennettä. Vaikka loppupään elektroniset tuotteet ovat lisänneet piirilevyjen käyttöä, ne ovat edelleen ajaneet piirilevyjä nopeisiin, suuriin taajuuksiin ja integrointiin, pienentämiseen ja ohentamiseen. Keskitason ja huippuluokan piirilevytuotteiden, kuten korkean monikerroksisen, korkeataajuisen, nopean, HDI:n ja rigid-flexin, kysyntä jatkaa kasvuaan.