Uusia mahdollisuuksia autoteollisuuden piirilevyjen kehitysnäkymille?

Mikään uusi auto ei voi toimia ilman ajotietokoneita, jotka vaativat toimiakseen monimutkaisia ​​painettuja piirilevyjä. Tässä artikkelissa keskustelemme autojen piirilevyistä ja niiden sovelluksista. Lue, mitä olemme valmistaneet alla saadaksesi lisätietoja autojen piirilevyistä.

Uusia mahdollisuuksia autojen piirilevyille

Historiallisesti autoelektroniikan kustannukset ovat jatkaneet kasvuaan, ja trendi tulee jatkumaan. Autoelektroniikan osuus uusissa energiaajoneuvoissa on noussut 65 prosenttiin, mikä on merkittävästi korkeampi kuin polttoainekäyttöisten ajoneuvojen. Autoelektroniikkasovellusten jatkuva parantaminen tulee vauhdittamaan sen peruskomponentin, piirilevyn, kysynnän kasvua. Autojen piirilevyjä käytetään ohjausjärjestelmissä, audiovisuaalisissa järjestelmissä, GPS-moduuleissa jne. Tulevaisuudessa autojen neljän uuden modernisoinnin johdosta yksittäisen ajoneuvon arvon odotetaan kasvavan merkittävästi, mikä saa markkinoiden kokonaiskoon jatkumaan. kasvaa.

5G nopeuttaa ajoneuvojen Internetin leviämistä ja avaa entisestään autoteollisuuden piirilevyjen kasvua. Viraston arvioiden mukaan vuoteen 2025 mennessä autoteollisuuden piirilevyjen maailmanlaajuinen tuotantoarvo ylittää 100 miljardia yuania, ja yhdistetyn kasvuvauhti on noin 15 prosenttia vuosina 2021–2025. Ylävirran kuparipäällysteinen piirilevylaminaatti muodostaa noin 30 prosenttia kokonaiskustannuksista. . Tällä hetkellä kuparin ja epoksihartsin hinta on vakiintunut tai laskenut, minkä odotetaan helpottavan piirilevyvalmistajia. Kotimaiset piirilevyvalmistajat ovat laajentaneet tuotantoaan vastatakseen tulevaan kysyntään, ja alan yleinen kehitys on kukoistava.

Autoteollisuuden piirilevyteollisuuden mittakaava on kasvanut

Piirilevyjä käytetään laajalti autoissa, ja autot ovat myös tärkeä piirilevyjen sovellusalue. Elektronisten komponenttien tukena piirilevyjä käytetään pääasiassa tehonsäätöjärjestelmissä, kehon antureissa, navigointijärjestelmissä, viihdejärjestelmissä ja perinteisten autojen navigointijärjestelmissä. Piirilevyteollisuuden näkökulmasta autoista on vuonna 2020 tullut toiseksi suurin piirilevyjen sovellusalue noin 16 prosentin osuudella.

Autoteollisuuden piirilevykategorioiden kysyntä on pääosin monipuolista. Autojen piirilevyvaatimukset ovat monipuoliset. Yksipuolisten levyjen, 4-kerroslevyjen, 6-kerroslevyjen ja 8-16-kerroslevyjen osuus on vastaavasti 26,93 prosenttia, 25,70 prosenttia ja 17,37 prosenttia, mikä on noin 73 prosenttia. yhteensä. HDI-, FPC- ja IC-kantolevyjen osuus on vastaavasti 9,56 prosenttia, 14,57 prosenttia ja 2,38 prosenttia, mikä on yhteensä noin 27 prosenttia. Voidaan nähdä, että PCB-monikerroslevyt ovat edelleen autoelektroniikan tärkein kysyntä. Autojen piirilevyjen kysyntä on pääasiassa 2-6 kerrosta, mikä on noin 2 prosenttia koko ajoneuvon elektroniikkalaitteen hinnasta.

Mitkä ovat autoteollisuuden piirilevyjen luokitukset?

Mekaanisten ja elektronisten laitteiden yhdistelmänä moderni ajoneuvotekniikka yhdistää perinteisen tekniikan uusimpaan tieteen ja teknologian kanssa. Eri osat riippuvat elektronisista laitteista, joilla on eri toiminnot, mikä johtaa piirilevyjen soveltamiseen erilaisiin tehtäviin.

Autojen PCB-substraattimateriaalien eron perusteella ne voidaan jakaa epäorgaanisiin keraamipohjaisiin PCB- ja orgaanisiin hartsipohjaisiin PCB-levyihin. Keraamipohjaisten piirilevyjen johtavat ominaisuudet ovat korkea lämmönkestävyys ja erinomainen mittapysyvyys, mikä sopii moottorijärjestelmiin korkeissa lämpötiloissa. Keraamipohjaisten piirilevyjen huono valmistettavuus johtaa kuitenkin korkeaan piirilevyjen hintaan. Äskettäin kehitettyjen hartsisubstraattien, joilla on korkeampi lämmönkestävyys, kehityksen myötä hartsipohjaisia ​​piirilevyjä käytetään enimmäkseen useimmissa nykyaikaisissa ajoneuvoissa.