Kuinka paljon tiedät tasapainotetusta kuparista PCB:ssä (2)

Viisi, PCB tasapainotettu kuparisuunnittelun eritelmä

1. Pinoamissuunnittelun aikana on suositeltavaa asettaa keskikerros kuparin maksimipaksuuteen ja tasapainottaa jäljellä olevat kerrokset vastaamaan niiden peilattuja vastakkaisia ​​kerroksia. Tämä neuvo on tärkeä välttääksesi aiemmin käsitellyn perunalastuvaikutuksen.

2. Jos piirilevyllä on leveitä kuparialueita, on viisasta suunnitella ne ristikoiksi eikä kiinteiksi tasoiksi, jotta vältetään kuparin tiheyserot kyseisessä kerroksessa. Näin vältytään pitkälti jousi- ja vääntöongelmalta.

3. Pinossa tehotasot tulee sijoittaa symmetrisesti ja jokaisessa tehotasossa käytettävän kuparin painon tulee olla sama.

4. Kuparitasapainoa ei vaadita vain signaali- tai tehokerroksessa, vaan myös piirilevyn ydinkerroksessa ja prepreg-kerroksessa. Kuparin tasaisen osuuden varmistaminen näissä kerroksissa on hyvä tapa ylläpitää piirilevyn kuparitasapainoa.

5. Jos tietyssä kerroksessa on ylimääräistä kuparialuetta, symmetrinen vastakkainen kerros tulee täyttää pienillä kupariristikoilla tasapainottamiseksi. Nämä pienet kupariverkot eivät ole kytkettynä mihinkään verkkoon eivätkä häiritse toimintaa. Mutta on välttämätöntä varmistaa, että tämä kuparitasapainotustekniikka ei vaikuta signaalin eheyteen tai kortin impedanssiin.

6. Teknologia kuparin jakautumisen tasapainottamiseksi

1) täyttökuvio

Ristiviivoitus on prosessi, jossa tietyt kuparikerrokset hiotaan. Se itse asiassa sisältää säännöllisiä säännöllisiä aukkoja, jotka näyttävät melkein suurelta seulalta. Tämä prosessi luo pieniä aukkoja kuparitasoon. Hartsi kiinnittyy lujasti laminaattiin kuparin läpi. Tämä johtaa vahvempaan tarttumiseen ja parempaan kuparin jakautumiseen, mikä vähentää vääntymisriskiä.

täyttökuvio

Tässä on joitain varjostettujen kuparitasojen etuja kiinteisiin valuihin verrattuna:

Ohjattu impedanssin reititys nopeissa piirilevyissä.
Mahdollistaa laajemmat mitat vaarantamatta piirikokoonpanon joustavuutta.
Kuparin määrän lisääminen siirtojohdon alla lisää impedanssia.
Tarjoaa mekaanisen tuen dynaamisille tai staattisille joustaville paneeleille.

viivoitettu kuparitaso
2) Suuret kuparialueet ruudukkomuodossa

Suurien kuparipintojen laudalla tulee aina olla verkkoa, jos mahdollista. Tämä voidaan yleensä asettaa asetteluohjelmassa. Esimerkiksi Eagle-ohjelma viittaa ruudukon alueisiin "luukkuina". Tämä on tietysti mahdollista vain, jos herkkiä suurtaajuisia johtimien jälkiä ei ole. "Räleikkö" auttaa välttämään "twist"- ja "bow"-efektejä, erityisesti levyissä, joissa on vain yksi kerros.
3) Täytä kuparittomat alueet (ristikko)kuparilla
Kuparittomat alueet tulee täyttää (ristikko) kuparilla.
Etu:
Saavutetaan pinnoitettujen reiän läpivientiseinien parempi tasaisuus.
Estää piirilevyjen vääntymisen ja taipumisen.
4) Kuparialueen suunnitteluesimerkki

Kuparialueen suunnitteluesimerkki
5) Varmista kuparisymmetria

Varmista kuparisymmetria
Suuret kuparialueet tulee tasapainottaa vastakkaisella puolella olevalla "kuparitäytteellä". Yritä myös levittää johdinjäljet ​​mahdollisimman tasaisesti laudalle.
Yhdistä monikerroksisissa levyissä symmetriset vastakkaiset kerrokset "kuparitäytteellä".

kuparisymmetria
6) Symmetrinen kuparijakauma kerrosten pinoamisessa
Kuparikalvon paksuus levyn kerroskerroksissa tulee aina jakaa symmetrisesti. On mahdollista luoda epäsymmetrinen kerroskerros, mutta emme suosittele sitä mahdollisen vääristymän vuoksi.
kuva
Symmetrinen kuparijakauma pinossa
7. Käytä paksua kuparilevyä
Jos muotoilu sallii, valitse paksumpi kuparilevy ohuemman sijaan. Kumartumisen ja vääntymisen mahdollisuus kasvaa, kun käytät ohuita levyjä. Tämä johtuu siitä, että materiaali ei riitä pitämään levy jäykkänä. Jotkut vakiopaksuudet ovat lmm, 1,6 mm, 1,8 mm. Alle 1 mm:n paksuudella vääntymisriski on kaksi kertaa suurempi kuin paksummilla levyillä.
8. Tasainen jälki
Johdinjäljet ​​tulee levittää tasaisesti levylle. Vältä kuparipistorasiaa niin paljon kuin mahdollista. Jäljet ​​tulee jakaa symmetrisesti jokaiseen kerrokseen.