Mitä eroa on kullan ja upotuskullan välillä

Upotuskulta käyttää kemiallisen laskeuman menetelmää. Pinnoitekerros muodostuu kemiallisella redox-reaktiolla. Yleensä paksuus on paksumpi.

Kullauksessa käytetään elektrolyysin periaatetta, joka tunnetaan myös nimellä elektrolyysi. Useimmat muut metallipintakäsittelyt ovat myös galvanoituja.

Varsinaisissa tuotesovelluksissa kultalevyistä 90 prosenttia on upotuskultalevyjä, koska kullattujen levyjen huono hitsattavuus on hänen kohtalokas puute, ja se on myös suora syy miksi monet yritykset luopuvat kultausprosessista!

Upotuskultaprosessissa kerrostetaan nikkeli-kultapinnoite, jolla on vakaa väri, hyvä kirkkaus, sileä pinnoite ja hyvä juotettavuus painetun piirin pinnalle. Pohjimmiltaan se voidaan jakaa neljään vaiheeseen: esikäsittely (öljynpoisto, mikroetsaus, aktivointi, jälkikasto), nikkeliupotus, kultaupotus, jälkikäsittely (jätekullan pesu, DI-pesu, kuivaus). Upotuskullan paksuus on välillä 0.025-0.1um.

Kultaa käytetään piirilevyjen pintakäsittelyssä, koska kullalla on vahva johtavuus, hyvä hapettumisenkestävyys ja pitkä käyttöikä. Sitä käytetään yleensä näppäintauluissa, kullatuissa sormitauluissa jne. Perustavin ero kullattujen levyjen ja upotuskultaisten levyjen välillä on, että kullattu on kovaa kultaa (kulumista kestävä), upotuskulta on pehmeää kultaa (ei kulumista) vastustuskykyinen).

1. Upotuskullan ja kullan pinnoituksen muodostama kiderakenne on erilainen. Upotuskullan paksuus on paljon paksumpi kuin kullan. Upotuskulta on kullankeltaista, mikä on keltaisempaa kuin kullanpinnoitus (tämä on yksi menetelmistä kullan ja upotuskullan erottamiseksi). a), kullatut ovat hieman valkoisia (nikkelin värisiä).

2. Upotuskullan ja kullan pinnoituksen muodostama kiderakenne on erilainen. Kullaukseen verrattuna upotuskulta on helpompi hitsata, eikä se aiheuta huonoa hitsausta. Upotuskultalevyn jännitystä on helpompi hallita, ja liimattujen tuotteiden osalta se edistää liimauksen käsittelyä. Samaan aikaan se johtuu juuri siitä, että upotuskulta on pehmeämpää kuin kultapinnoite, joten upotuskultalevyn kultasormi ei ole kulutusta kestävä (upotuskultalevyn haittapuoli).

3. Upotuskultalevyssä on vain nikkelikultaa. Signaalin siirto skin-efektissä on kuparikerroksessa eikä vaikuta signaaliin.

4. Kullaukseen verrattuna upotuskullalla on tiheämpi kiderakenne, eikä se ole helppo tuottaa hapettumista.

5. Piirilevyn käsittelytarkkuutta koskevien vaatimusten kasvaessa linjan leveys ja etäisyys ovat saavuttaneet alle 0,1 mm. Kultaus on altis kultajohtojen oikosululle. Upotuskultalevyssä on vain nikkelikultaa tyynyssä, joten kultalangan oikosulkua ei ole helppoa.

6. Upotuskultalevyssä on vain nikkeli-kultaa, joten piirin juotosmaskin ja kuparikerroksen yhdistelmä on vahvempi. Projekti ei vaikuta väliin kompensoitaessa.

7. Laatoilla, joilla on korkeammat vaatimukset, tasaisuusvaatimukset ovat paremmat, ja yleensä käytetään upotuskultaa. Upotuskulta ei yleensä näy mustatyynyilmiöltä asennuksen jälkeen. Upotuskultalevyn tasaisuus ja käyttöikä ovat parempia kuin kullatun levyn.

Jos tarvitset PCB:tä ja PCBA:ta, ota meihin yhteyttä belle@betonpcb.com.