Mikä on PCB-impedanssi

Piirissä, jossa on vastukset, kelat ja kondensaattorit, vaihtovirran vastusta kutsutaan impedanssiksi. Impedanssia edustaa usein Z, joka on kompleksiluku. Reaaliosaa kutsutaan resistanssiksi ja imaginaariosaksi reaktanssiksi. Kapasitanssin resistanssia vaihtovirralle piirissä kutsutaan reaktanssiksi. Resistanssia kutsutaan reaktanssiksi. Impedanssin yksikkö on ohmi.

Mitkä ovat impedanssityypit?

(1) Ominainen impedanssi
Elektronisissa informaatiotuotteissa, kuten tietokoneissa ja langattomassa viestinnässä, PCB-piirissä välitettävä energia on jännitteestä ja ajasta koostuvaa neliöaaltosignaalia (kutsutaan pulssiksi), ja sen kohtaamaa vastusta kutsutaan ominaisimpedanssiksi.

(2) Differentiaalinen impedanssi
Ohjain syöttää kaksi identtistä signaaliaaltomuotoa vastakkaisilla polariteeteilla, jotka lähetetään vastaavasti kahden differentiaalilinjan kautta, ja kaksi differentiaalista signaalia vähennetään vastaanottopäässä. Differentiaaliimpedanssi on impedanssi Zdiff kahden johtimen välillä.

(3) Parittoman tilan impedanssi
Ensimmäisellä kahdesta linjasta on sama impedanssi ZOO maahan.

(4) Tasaisen tilan impedanssi
Ohjain syöttää kaksi identtistä signaaliaaltomuotoa samalla polariteetilla, ja kun nämä kaksi linjaa on kytketty yhteen, impedanssi ZCOM.

(5) Yhteisen tilan impedanssi
Impedanssi ZOE on toinen kahdesta maadoittavasta linjasta. Molemmilla linjoilla on sama impedanssiarvo, yleensä suurempi kuin parittoman tilan impedanssi.

Miksi PCB-levy tarvitsee impedanssia?
Piirilevyn impedanssi viittaa resistanssin ja reaktanssin parametreihin sekä vaihtovirran estävään vaikutukseen. Impedanssin käsittely on välttämätöntä piirilevyjen valmistuksessa. Syyt ovat seuraavat:

1. PCB-linjan (levyn alareunassa) tulisi ottaa huomioon elektronisten komponenttien asennus, sähkönjohtavuus ja signaalin lähetyskyky kytkettäessä, joten mitä pienempi impedanssi, sitä parempi, resistiivisyyden tulisi olla pienempi kuin 1 × neliösenttimetriä kohti; 10 - 6.

2. PCB-piirilevyn tuotantoprosessissa sen on käytävä läpi valmistusprosessit, kuten kuparin upottaminen, kemiallinen pinnoitus (tai kemiallinen pinnoitus tai lämpösuihkutina), liitinhitsaus jne. ja näissä linkeissä käytetyt materiaalit on varmistettava pohjan resistiivisyys varmistaakseen, että piirilevyn kokonaisimpedanssi on tarpeeksi alhainen täyttääkseen tuotteen laatuvaatimukset toimiakseen kunnolla.

3. Piirilevyn tinaus on todennäköisin ongelma koko piirilevytuotannossa, ja se on keskeinen impedanssiin vaikuttava linkki. Virtattoman tinapinnoituskerroksen suurin haittapuoli on se, että sen väri on helppo vaihtaa (sekä helppo hapettaa että liukenee), huono juotos, joka vaikeuttaa piirilevyn juottamista, korkea impedanssi, mikä johtaa huonoon johtavuuteen tai epävakaaseen suorituskykyyn. koko lauta.

4. PCB-piirilevyn johtimessa on erilaisia ​​signaaleja. Kun siirtonopeutta kasvatetaan, sen taajuutta on lisättävä. Jos linja itsessään on erilainen johtuen tekijöistä, kuten etsaus, laminoinnin paksuus ja viivan leveys, se aiheuttaa muutoksia vastuksessa, vääristää signaalia ja johtaa piirilevyn suorituskyvyn heikkenemiseen, joten se on välttämätöntä ohjaamaan impedanssiarvoa tietyllä alueella.

Beton on sitoutunut tarjoamaan asiakkaille monikerroksisten kartonkien erikoisprosessien räätälöintipalveluita ja ratkaisemaan yrityksen monikerroksisen kartongin tuotannon ongelmia. Käyttäjät ovat tervetulleita kuulemaan.

Löydä meidät tilaustyönä

1. Tue 1-14 tasoa pieniä ja keskisuuria erätilauksia ja ota yhteyttä asiakaspalveluun saadaksesi lisätietoja.
2. Voi tehdä HDI sokea haudattu reikä prosessi;
3. Laudassa on käytetty Kingboard A-luokan levyä (KB-6164), jota voidaan käyttää halogeenivapaana levynä;
4. Suurin koko voi olla yksi metri;
5. Vaaleanpunainen, läpinäkyvä, violetti ja muut mustevärit;
6. Tuki kuparin paksuus 10oz, reikä kupari 35 μm;
7. Laminointirakenne voidaan räätälöidä monikerroksisille levyille;
8. Tukee monitasoista impedanssisovitusta;
9. Kuparipäällysteinen levyn reuna, kaksivärinen muste, pistorasian reikä, upotettu reikä, neliömäinen ura, porrastettu reikä, porrastettu ura, nikkeli-palladium-kulta ja muut erityiset prosessit;
10. PCBA voidaan liittää yhteen sarjaan, ja se voidaan liittää molemmilta puolilta;