Mitkä ovat OSP-prosessin edut ja haitat?

Nykyään on monia piirilevyvalmistajia, mutta ei ole paljon valmistajia, jotka osaavat tehdä OSP-prosessin hyvin, koska OSP-levyjen käsittely vaatii runsaasti kokemusta PCBA-korjausten käsittelystä. Joten mitkä ovat OSP-prosessin edut ja haitat?

OSP tarkoittaa kemiallisten menetelmien käyttöä orgaanisen kalvon kasvattamiseksi puhtaalle paljaalle kuparipinnalle. Avain OSP-prosessissa on hallita kalvon paksuutta. Jos kalvo on liian ohut, lämpöiskun kestävyys on huono, mikä vaikuttaa lopulta juotettavuuteen; jos kalvo on liian paksu, se ei sulaudu hyvin juoksutteen vaikutuksesta, mikä vaikuttaa myös juotettavuuteen.

1. OSP-prosessin edut:

(1) alhaiset kustannukset;

(2) korkea hitsauslujuus;

(3) hyvä hitsattavuus;

(4) Pinta on sileä;

(5) Soveltuu pintakäsittelyyn;

(6) Helppo työstää.

2. OSP-prosessin haitat:

(1) Kosketinresistanssi on korkea, mikä vaikuttaa sähköiseen mittaukseen;

(2) Ei sovellu lankojen hitsaukseen;

(3) Huono lämpöstabiilisuus, yleensä korkean lämpötilan uunin jälkeen, sillä ei enää ole hapettumisenestosuojaa;

(4) Prosessiaika on lyhyt, ja myöhempi hitsaus on suoritettava 24 tunnin kuluessa ensimmäisestä hitsauksesta;

(5) Ei kestä korroosiota;

(6) Tulostusvaatimukset ovat korkeat, eikä tulostus voi olla väärä, koska puhdistus tuhoaa OSP-kalvon;

(7) Aaltojuottoreiän tinan tunkeutuminen on huono.