Yksityiskohtainen selostus rigid-flex-kortista ja IC-kantolevystä

Mikä on jäykkä-flex-levy?

Rigid-flex board viittaa pehmeän ja kovan levyn yhdistelmään. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut taipuisa pohjakerros ja jäykkä pohjakerros ja sitten laminoimalla se yhdeksi komponentiksi. erikoisuus. Eri materiaalien sekakäytöstä ja useista valmistusvaiheista johtuen jäykän joustavan levyn käsittelyaika on pidempi ja valmistuskustannukset korkeammat.

Sähköisessä kuluttaja-PCB-eristyksessä jäykän joustavien levyjen käyttö ei ainoastaan ​​maksimoi tilankäyttöä ja minimoi painoa, vaan myös parantaa huomattavasti luotettavuutta, jolloin ei tarvita juotosliitoksia ja hauraita liitoksia, jotka ovat alttiita liitäntäongelmille. Monia johtotarpeita. Rigid-flex -levyt ovat myös erittäin iskunkestäviä ja kestävät korkeita rasituksia.

Rigid-flex -levyt ovat erittäin monipuolisia ja sopivat ihanteellisesti sotilas-, ilmailu- ja lääketieteellisiin laitteisiin, ja niitä voidaan käyttää myös lääketieteellisissä laitteissa, kuten sydämentahdistimissa, tilan ja painon vähentämiseksi; Samaan aikaan niitä käytetään laajasti myös erilaisissa älylaitteissa, testilaitteissa, matkapuhelimissa, digikameroissa ja autoissa jne.

Mikä on IC-kantokortti

IC-kantolevy on tekniikka, joka on kehitetty puolijohdepakkaustekniikan jatkuvalla kehittämisellä.

Kuten jäykkä flex -levy, IC-kantolevy on suhteellisen korkealuokkainen piirilevy. Se on kehitetty HDI-levyn pohjalta ja sillä on korkea tiheys, suuri tarkkuus, miniatyrisointi ja oheneminen.

IC-kantolevyä kutsutaan myös pakkaussubstraatiksi. Huippuluokan pakkausten alalla IC-kantolevystä on tullut korvaamaton osa sirupakkauksia. Se ei vain tarjoa tukea, lämmönpoistoa ja suojaa sirulle, vaan tarjoaa myös elektronisia komponentteja sirun ja PCB-emolevyn väliin. Yhteydellä on rooli "edellisen ja seuraavan yhdistämisenä"; jopa passiivisia ja aktiivisia laitteita voidaan upottaa tiettyjen järjestelmätoimintojen saavuttamiseksi.

IC-kantolevytuotteet jaetaan karkeasti viiteen luokkaan: muistisirun IC-kantolevyt, MEMS-IC-kantolevyt, RF-moduulin IC-kantolevyt, prosessorisirun IC-kantolevyt ja nopean viestinnän IC-kantolevyt, joita käytetään pääasiassa mobiilissa älypäätelaitteessa. , huolto/varasto jne.