Miksi piirilevyt pitää maalata?

PCB-piirin etu- ja takapuoli ovat pohjimmiltaan kuparikerroksia. PCb-piirien tuotannossa ja valmistuksessa, riippumatta siitä, onko kuparikerros valmistettu vaihtuvalla kustannuksella tai kaksinumeroisella summaus- ja vähennysmenetelmällä, lopputuloksena on tasainen ja huoltovapaa pinta- . Vaikka kuparin fysikaaliset ominaisuudet eivät ole yhtä kirkkaita kuin alumiinin, raudan, magnesiumin jne., jään vaikutuksesta puhdas kupari ja happi ovat erittäin helppoja hapettaa; ottaen huomioon hiilidioksidin ja vesihöyryn olemassaolon ilmassa, kaikki kuparipinnat Redox-reaktio tapahtuu nopeasti joutuessaan kosketuksiin kaasun kanssa. Ottaen huomioon, että kuparikerroksen paksuus piirilevypiirissä on liian ohut, kuparista tulee ilmahapetuksen jälkeen sähköinen kvasi-stabiili tila, mikä vahingoittaa suuresti kaikkien piirilevypiirien sähkölaitteiden ominaisuuksia.

Kuparin hapettumisen estämiseksi paremmin, piirilevypiirin sähköhitsausosan erottamiseksi paremmin piirilevypiirin ei--sähköisestä hitsausosasta sähköhitsauksen aikana ja piirilevypiirin pinnan ylläpitämiseksi paremmin, tekniset insinöörit ovat luoneet ja keksineet jonkinlaisia ​​ainutlaatuisia arkkitehtonisia pinnoitteita. Tällaiset arkkitehtoniset pinnoitteet voidaan helposti harjata piirilevypiirin pinnalle, jolloin muodostuu suojakerroksen paksuus, jonka on oltava ohut ja joka estää kuparin ja kaasun kosketuksen. Tätä pinnoituskerrosta kutsutaan kupariksi, ja käytetty raaka-aine on juotosmaski.