Mikä on piirilevyteollisuuden tila vuonna 2022

Elektronisen tietoteollisuuden kehittyessä piirilevyteollisuuden loppupään sovellusalat monipuolistuvat yhä enemmän. Sovellusaloja ovat viestintäelektroniikka, kulutuselektroniikka, tietokoneet, autoelektroniikka, teollisuusohjaus, lääketieteelliset laitteet, maanpuolustus ja ilmailu sekä muut talouden sosiaaliset osa-alueet.

Siksi yksittäinen jatkoteollisuus vaikuttaa vähemmän piirilevy-PCB-teollisuuden jaksottavuuteen, ja sen jaksotus heijastuu pääasiassa makrotalouden vaihteluihin ja sähköisen tietoteollisuuden yleiseen kehitykseen.

Tiedot osoittavat, että painettujen piirilevyjen tuotantoarvo maassani on kasvanut 29,716 miljardista Yhdysvaltain dollarista vuonna 2017 35,249 miljardiin dollariin vuonna 2020, ja keskimääräinen vuotuinen kasvuvauhti on 5,9 prosenttia, mikä on korkeampi kuin globaali keskimääräinen kasvu. Painettujen piirilevyjen kotimaisten merkkien lisääntyessä Kiinassa on odotettavissa, että painettujen piirilevyjen tuotantoarvon kotimaassani yltää 38,936 miljardiin Yhdysvaltain dollariin vuonna 2022.

Institute of Academia Sinica -instituutin "2022-2027 China Circuit Board Industry In-depth Research and Investment Prospect Forecast Research Report" -analyysin mukaan:

Kaiken kaikkiaan piirilevyteollisuuden nykyinen kuvio on suhteellisen hajallaan. Tähän ilmiöön on kaksi pääsyytä. Toisaalta piirilevyjen loppupään sovellusalueet ovat laajat ja monipuoliset, ja tuotteet ovat pitkälle räätälöityjä. Toisaalta erityyppisten ja sovellusalojen piirilevytuotteiden tuotantoprosesseissa ja koneissa ja laitteissa on suuria eroja, ja niiden valmistaminen eri tyyppien välillä on vaikeaa.

Jaoteltujen tuotteiden näkökulmasta monikerroksisten levyjen tuotantoarvon osuus on suurin koko piirilevyteollisuudessa.

Kotimaani piirilevytuotteissa monikerroksiset levyt muodostavat suurimman osan, 45,97 prosenttia, mikä ylittää huomattavasti muut tuotteet; seuraavaksi joustavat levyt, joiden osuus on 16,68 prosenttia ; HDI:n osuus oli 16,59 prosenttia. Lisäksi kaksipuolisten, yksipuolisten ja pakkausalustojen osuudet olivat 11,34 prosenttia, 6,13 prosenttia ja 3,29 prosenttia.

Piirilevyteollisuuden investointinäkymät

Globaalista näkökulmasta katsottuna Aasian alueen, erityisesti Kiinan edut työvoiman, politiikan suuntautumisen ja teollisen taajaman suhteen, globaalin piirilevyteollisuuden painopiste siirtyy edelleen Aasiaan ja muodostaa vähitellen uuden mallin Aasian kanssa. keskusta ja muut alueet täydennyksenä. Aasiasta, erityisesti Manner-Kiinasta, on tullut maailmanlaajuisten piirilevyjen ja sen huippuluokan HDI-tuotteiden tärkein tuotantopaikka.

Koko kulutuselektroniikan nykytrendi on kehittyä korkean älykkyyden, ohuuden ja kannettavuuden suuntaan, ja tämä kehityssuunta on jatkuvasti lisännyt kulutuselektroniikan piirilevytuotteiden vaatimuksia. Julkisen tiedon mukaan suurin piirilevytuote mobiilipäätelaitteissa on HDI-levy, jonka osuus on yli 40 prosenttia . Tällä hetkellä kotimaani mainostaa voimakkaasti kulutuselektroniikkatuotteita, kuten 5G-matkapuhelimia ja tietokoneita. On ennakoitavissa, että huippuluokan HDI-tuotteet lisääntyvät tulevaisuudessa nopeasti. Mobiilipäätteiden komponenttien integroitumisen, kevyemmän painon ja tilansäästön trendi edistää edelleen HDI- ja RF-korttien päivitystä ja kehitystä.

Suuntauksen piirilevyteollisuuden siirtymisestä Manner-Kiinaan odotetaan jatkuvan myös tulevaisuudessa, ja teollisuuden keskittyminen jatkaa kasvuaan. Aluemarkkinoiden näkökulmasta Kiinan markkinat ovat menestyneet muita alueita paremmin, ja Kiinan piirilevyteollisuuden tuotannon arvon kasvuvauhti on lähivuosina edelleen parempi kuin muilla maailman alueilla.