Mikä on HDI-piirilevy

HDI-piirilevy on englanninkielinen lyhenne high density interconnectorista. Korkean tiheyden yhteenliittämisen (HDI) valmistus on yksi nopeimmin kasvavista alueista painetun piirilevyteollisuuden alalla.

tuotteen kuvaus

HDI on englanninkielinen lyhenne High Density Interconnectorista, ja korkean tiheyden yhteys (HDI) -valmistus on yksi nopeimmin kasvavista alueista painetun piirilevyteollisuuden. HP: n ensimmäisestä 32-bittisestä tietokoneesta vuonna 1985 nykypäivän suuriin asiakaspalvelimiin, joissa on 36 peräkkäin laminoitua monikerroksista monikerroksista painettua levyä ja pinottuja mikrokanavia, HDI / micro-via-tekniikka on epäilemättä tulevaisuuden piirilevyarkkitehtuuri. Suuremmilla ASIC: llä ja FPGA: lla, joilla on pienemmät laitekentät, enemmän I / O-nastoja ja upotettuja passiivisia, on yhä lyhyemmät nousuajat ja korkeammat taajuudet, jotka kaikki vaativat pienempiä piirilevyjen ominaisuuskokoja, mikä lisää HDI / mikro-läpivien vahvan kysynnän kysyntää. HDI-prosessi

Ensimmäisen tilauksen prosessi: 1+N+1

Toisen tilauksen prosessi: 2+N+2

Kolmivaiheinen prosessi: 3+N+3

Neljännen tason prosessi: 4 +N+4