Joustavan ja jäykän levyn kehitystrendi

Joustavia ja jäykkiä levyjä on käytetty laajasti elektroniikkatuotteissa, koska ne hyötyvät piirilevy- ja FPC-levyjen kattavista eduista. Lisäksi, koska rigid-flex -levyissä on enemmän materiaalieroja, kaikki tekniset haasteet johtuvat pääasiassa materiaaliyhdistelmien valinnasta. Esimerkiksi useiden laminointien aikana jokaisen materiaalikerroksen CTE-erot kaikkiin suuntiin tulee harkita huolellisesti ja käyttää yhdessä vahvistuslevyjen kanssa, jotta voidaan saavuttaa erittäin tarkka kohdistuslaminointi vääristymän kompensoimiseksi.

Samanaikaisesti jäykän flex-levyn rakennesuunnittelu on myös sen kehittämisen hotspot. Yleisesti ottaen jäykillä joustavilla levyillä, joilla on vastaavat toiminnot, voi olla useita suunnitteluvaihtoehtoja. Varsinaisen suunnittelun tulisi alkaa kattavalla harkinnolla, mukaan lukien tuotteen luotettavuus, jalanjälki, paino ja kokoonpanon monimutkaisuus. Lisäksi valmistajan valmistuskapasiteetti ja materiaalielementit tulee ottaa huomioon optimaalisen suunnittelun saavuttamiseksi mahdollisimman vähäisin hankintamenettelyin. Esimerkiksi tavallisissa 3- - 8-joustojäykissä kerroksissa voidaan käyttää CCL-kuparilla päällystettyjä laminaatteja tarttumalla tai ilman. Samoin jäykän flex-levyn taipuisten alueiden päällyskerroksilla on erilaiset rakenteet.

Toinen flex-rigid -levyjen tutkimus- ja kehitystrendi on komponenttisulautettujen piirilevyjen valmistus. Useimmissa tapauksissa vastusten ja kondensaattorien upottaminen on suoritettava jäykillä alueilla vaikuttamatta joustavien alueiden suorituskykyyn. Tämä sovellus asettaa materiaalille toista kertaa tiukat vaatimukset. Lisäksi joustava piirilevy voi toimia normaalisti CSP-sirumittakaavan pakkaustekniikassa, kun taas komponenttisulautettu piirilevyrakenne asettaa haasteita ja vaatimuksia pakkausteknologialle.