Erityyppisten PCB-tuotantoarvojen osuus ja kasvusuuntaus maailman tärkeimmillä alueilla

Viime vuosina maani talouden vakaan kasvun ja sähköisen tietoteollisuuden vaurauden jatkuvan paranemisen myötä maani piirilevyteollisuus jatkaa nopeaa kasvuaan. Erityinen taulukko on seuraava:

Vuonna 2021 sähköisen tietoteollisuuden nopea kehitys, jota edustavat 5G-viestintälaitteet, älypuhelimet ja henkilökohtaiset tietokoneet, VR / AR ja puettavat laitteet, edistynyt avustettu ajo ja miehittämättömät ajoneuvot jne. Punaisesta valtamerestä, jossa hinta voittaa, siniseen valtamereen, jota ohjaa korkealaatuinen ja korkea teknologia. Eri PCB-lähtöarvojen osuus maailman suurimmilla alueilla on seuraava:

1. Korkea monikerroksinen levy

Korkeita monikerroksisia levyjä käytetään pääasiassa huippuluokan palvelimissa ja 5G-viestintätukiasemilla sekä teollisessa ohjauksessa ja sairaanhoidossa. Se ei pyri valon, ohuiden ja pienten ominaisuuksien ominaisuuksiin, eikä piirissä ja aukossa ole tiukkaa suunnittelua, mutta tuotteen kerrosten määrä on korkea, lähinnä 24 ~ 30 kerrosta, porauksen ja selkäporauksen kohdistus ja korkean kuvasuhteen aukon galvanointitekniikka tuovat suurempia haasteita. Prismarkin ennusteen mukaan monikerroksiset levyt säilyttävät edelleen tärkeän markkina-aseman, ja korkean tason monikerroksisten levyjen kasvuvauhti on korkeampi kuin keski- ja matalan tason levyjen. Sen odotetaan nousevan 6,0 prosenttiin ja 7,5 prosenttiin, mikä on huomattavasti ennen monikerroksisen kartonkiteollisuuden keskimääräistä kasvuvauhtia.

2. HDI

Elektronisten laitteiden minimointi on varmasti piirilevyjen ja komponenttien minimointi. Komponenttien koko on yleensä miniatyyri. Esimerkiksi SMD-komponenttien (SMD) koko on perinteisesti pienin 01005-spesifikaatio (0,4 mm×0,2 mm), ja nyt on olemassa 008004 -spesifikaatio (0,25 mm×0,125 mm), joka vastaa asennusta Käytössä oleva pinta-alasuhde pienenee noin 1/2 ja piirilevyn johdotustiheys kaksinkertaistuu. Elektronisten laitteiden piirilevylle antama tila vähenee, eikä piirilevyn toimintaa vähennetä vaan lisätään. Piirilevyn kehitys on, että linjat ovat ohuempia, reiät ovat pienempiä, kerrosten määrä on enemmän ja kerrokset ovat ohuempia.

Korkean tiheyden HDI (High-density interconnect) -levyt ovat edistyneet 1- tai 2-tasoisista rakennusyhteyksistä 3- tai 4-järjestyksen rakentamiseen ja mahdollisiin rakennusyhteyksiin. HDI-kortin linjan leveys/riviväli ja via-hole-miniatyrisointi ovat lähellä IC-pakettitelinekorttia, jota kutsutaan kantoaallon kaltaiseksi levyksi (SLP). Älypuhelimet ovat HDI-levyjen tärkein sovellusalue, ja 5G-matkapuhelinten suosion myötä HDI-levyt ovat edelleen suosittuja älypuhelimissa. Yhä ohuiden ja ohuiden elektronisten tuotteiden ja monipuolisten toimintojen trendissä mikä tahansa HDI-levyjen ja vastaavien kantokorttien kerros nopeuttaa suosiota ja tunkeutumista tablet-tietokoneiden, älykkäiden puettavien laitteiden, autoteollisuuden elektroniikan, datakeskusten jne., Mikä tuo HDI-levyjen suosion. Kasvava kysyntä, suuri markkina-alue. Prismarkin tietojen mukaan HDI-kartonkimarkkinat saavuttavat 13.741 miljardia dollaria vuonna 2025, ja yhdistetty kasvuvauhti on 6.7% vuosina 2020-2025.

3. IC-kantokortin

IC-pakkausalusta on sirun integroidun piirin ja ulkoisen elektronisen piirin välinen sähköinen yhteenliitäntäkanava, ja se on IC-teollisuusketjun pakkausten ja testauksen keskeinen kantaja. Tärkein tekniikka ja tuotantokapasiteetti ovat Taiwanin suurten piirilevyjen valmistajien käsissä. TPCA: n (Taiwan Circuit Board Association) tilastojen mukaan tämäntyyppisen tuotteen osuus on noin 15.1% PIIRILEVYN kokonaistuotannosta Taiwanissa, mikä tekee siitä Neljänneksi suurimman piirilevytuotteen Taiwanissa.

IC-pakkausalustoilla on korkean tiheyden, korkean tarkkuuden, korkean nastamäärän, korkean suorituskyvyn, miniatyrisoinnin ja harvennuksen ominaisuudet, ja niillä on korkeammat vaatimukset eri teknisille parametreille. Elektronisen asennustekniikan jatkuva edistyminen ja kehittäminen on esittänyt korkeampia ja päivitettyjä vaatimuksia piirilevyille ja sen substraattimateriaaleille toiminnan ja suorituskyvyn suhteen. Koska raaka-aine, jolla on suurin osuus pakkausmateriaalisegmentin myynnistä, IC-pakkausalustat kehittyvät nopeasti myös IC-pakkausteollisuuden myötä. Prismarkin tietojen mukaan IC-pakkausalustojen markkinakoon odotetaan nousevan 16.194 miljardiin dollariin vuonna 2025, ja yhdistetty kasvuvauhti on 9.7% vuosina 2020-2025.

4. Jäykkä flex-flex-levy

Jäykällä flex-levyllä on ominaisuudet, jotka pystyvät taipumaan ja taittamaan, ja sillä on laaja valikoima sovellusskenaarioita. Autoteollisuuden elektroniikan alalla autojen jäykkiä flex-levyjä on käytetty laajalti uusissa energia-ajoneuvoissa kevyen painon, yksinkertaisen rakenteen, kätevän piiriliitännän ja vahvan luotettavuuden etujen vuoksi. Lisäksi jotkut AR / VR ja muut puettavat laitteet ovat myös alkaneet käyttää jäykempiä flex-levyjä.

5. Metallialusta

Suurempi kokoonpanotiheys ja elektronisten laitteiden nopeampi siirtonopeus lisäävät lämmöntuotantoa. Aktiiviset ja passiiviset komponentit, mekaaniset liittimet ja lämmönpoistokomponentit on asennettu kaikki piirilevyyn, mikä tuo vakavia haasteita piirilevyn lämmönpoiston hallintaan. haastaa. Sen lisäksi, että optimoit komponenttien asettelun, lisäät johtimen leveyttä ja käytät lämpökäytäviä suunnittelun alussa, paras tapa on käyttää korkeita kuumuutta kestäviä ja lämpöä johtavia substraatteja, käyttää metallisia ydinlevyjä ja upottaa tai upottaa metallilohkorakenteita. Kupari- ja alumiinialustojen edustamat metallialustat ovat tehneet läpimurtoja tuotantotekniikassa ja ovat vähitellen suosittuja sovelluksissa, joilla on suuri kehityspotentiaali.

Vaikka maani on jo maailman suurin piirilevyjen tuotantoalue, se on suuri, mutta ei vahva. Sitä hallitsevat edelleen huippuluokan tuotteet, kuten tavalliset yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset levyt. Korkean tason monikerroksiset levyt, HDI-levyt, IC-pakkausalustat, jäykät Keskitason ja huippuluokan tuotteiden, kuten joustavien liimauslevyjen ja metallialustojen, lähtöarvo on suhteellisen alhainen, ja yleinen tuoterakenne on aivan erilainen kuin Japani ja Taiwan. Alan voimakkaan kehityksen aallossa, jatkuvan innovoinnin, tutkimuksen ja kehityksen avulla, voimme voittaa kotimaisen korvaamisen tuottamat osingot.