Globaalin piirilevyteollisuuden kehittäminen

Teollinen mittakaava - Piirilevyteollisuudella on laaja markkina-alue ja hyvät kehitysnäkymät

Nykyisten sovellusskenaarioiden, kuten pilvitekniikan, 5G:n, big datan, esineiden Internetin, tekoälyn ja Industry 4:n.0 nopeutuneen kehityksen alla piirilevyteollisuudella on laaja markkina-alue ja hyvät kehitysmahdollisuudet.

näkymä. Viimeisen kahden vuoden aikana maailmanlaajuiset piirilevymarkkinat ovat kasvaneet nopeasti nopeutetun informatisoinnin, kuten 5G-infrastruktuurin rakentamisen, big datan, tekoälyn ja älykkäiden kaupunkien ympäristössä.

Vuonna 2021 globaalin piirilevyteollisuuden kokonaistuotannon arvon kasvu saavuttaa historian korkeimman. Prismarkin tilastojen mukaan globaalin piirilevyteollisuuden kokonaistuotannon arvo nousee vuosina 2020 ja 2021 65,2 miljardiin dollariin ja 804 miljoonaan dollariin.

100 miljoonaa dollaria, 6,4 prosenttia ja 23,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Samaan aikaan Prismarkin ennusteen mukaan globaalit piirilevymarkkinat jatkavat tasaista kasvutrendiä seuraavien viiden vuoden aikana, ja keskimääräinen vuotuinen yhdisteen kasvuvauhti on

4,8 prosenttia, ja globaalin piirilevyteollisuuden tuotannon arvo nousee 101,6 miljardiin dollariin vuoteen 2026 mennessä.

Tällä hetkellä globaali PCB-teollisuus on muodostanut teollisuusrakenteen, jota hallitsevat Aasia ja Manner-Kiinan ydin. Hyödynnä Kiinan merkittäviä työvoimakustannuksia, valmistusympäristöä, teollisuuspolitiikkaa jne.

Kiinan elektroniikkateollisuuden etujen ja kokonaisen teollisuusketjun myötä globaalin piirilevyteollisuuden tuotantokapasiteetti siirtyy edelleen Manner-Kiinaan. Prismarkin tilastojen mukaan maailmantalouden elpymisen vuoksi

Matkailualan kysyntä kasvaa. Vuonna 2021, Amerikkaa lukuun ottamatta, piirilevytuotannon kasvu muualla maailmassa on yli 20 prosenttia. Niistä PCB-tuotannon kokonaisarvo Euroopassa kasvaa 27,3 prosenttia edellisvuodesta, kasvuvauhti on suurin. Vuonna 2021 Manner-Kiinan piirilevymarkkinoiden laajuus jatkaa kasvuaan, ja teollisuuden tuotannon arvo on 43,6 miljardia US$, mikä on 24,6 prosentin vuosikasvu. Prismarkin arvioiden mukaan

Vuodesta 2021 vuoteen 2026 PCB-tuotannon arvo Manner-Kiinassa kasvaa 4,6 prosentin vuotuisella kasvuvauhdilla ja saavuttaa 54,6 miljardia Yhdysvaltain dollaria vuoteen 2026 mennessä, mikä jatkaa maailmanlaajuisen PCB-tuotannon kärkiaseman säilyttämistä.

Aasiasta (lukuun ottamatta Manner-Kiinaa ja Japania) tulee alue, jossa PCB-tuotannon arvo kasvaa nopeimmin maailmanlaajuisesti, ja yhdisteiden keskimääräinen kasvuvauhti on 5,4 prosenttia vuosina 2021–2026.

Tuoterakenne - korkean teknologian huippuluokan piirilevytuotteet ottavat määräävän aseman piirilevymarkkinoilla

Teknologian nopean kehityksen myötä maailman elektroniikkapiiriteollisuudessa komponenttien siru- ja integroidut sovellukset ovat yhä laajempia. Viestintä on PCB:n tärkein loppupään sovellusalue, ja viestintäkentän PCB:n tulee olla

Se on jaettu viestintälaitteisiin ja mobiilipäätteisiin. Viestintälaitteiden piirilevyvaatimukset ovat pääasiassa monikerroksisia kortteja, ja mobiilipäätelaitteiden piirilevyvaatimukset ovat pääasiassa HDI-kortteja, taipuisia levyjä ja pakkausalustoja. 5G-aikakauden saapuminen

Viestintälaitteiden ja mobiilipäätelaitteiden markkinoiden valtavan kysynnän stimuloimiseksi elektroniikkatuotteilla on selkeämpiä vaatimuksia suuritiheyksisille PCB-levyille, korkean tason korteille, HDI-korteille, IC-kantolevyille, joustaville levyille, jäykille levyille jne.

Huippuluokan piirilevytuotteet, kuten joustavat levyt, ovat alkaneet hallita koko piirilevymarkkinoita. Prismarkin tilastojen mukaan vuonna 2021 globaalin epidemian normalisoituessa ja loppupään kysynnän elpyessä eri tuotantoa

Kaikki tuotesegmentit kasvoivat nopeasti, joista pakkausalustojen, monikerroksisten kartonkien ja HDI-levyjen kokonaistuotannon arvo vuonna 2021 kasvaa 39,4 prosenttia, 25,4 prosenttia ja 19,4 prosenttia edellisvuodesta. Vahvaa suorituskyvyn kasvua piirilevyjen eri osa-alueilla

Markkinoiden kysyntä on vahvaa, ja keskeinen liikkeellepaneva tekijä on tietokone-, viestintä-, kulutuselektroniikan, autoelektroniikan ja muiden teollisuudenalojen tuotteiden vahva markkinakysyntä. Prismarkin ennusteen mukaan pakkausmateriaalit,

Korkean teknologian piirilevyt, kuten HDI-levyt, kehittyvät nopeasti ja kasvuvauhti tulee olemaan huomattavasti muita piirilevytuotteita nopeampaa.

valoisa tulevaisuus.