Joustavan piirilevyn perusrakenne

Kuparikalvosubstraatti (kuparikalvo)

Kuparifolio: jaettu periaatteessa elektrolyyttiseen kupariin ja valssattuihin kupariin. Yleiset paksuudet ovat 1 unssia 1/2 unssia ja 1/3 unssia

Substraattikalvo: Yleiset paksuudet ovat 1mil ja 1/2mil.

Liima (liima): Paksuus määräytyy asiakkaan vaatimusten mukaan.

Suojakalvo (suojakalvo)

Peitekalvo suojakalvo: pinnan eristämiseen. Yleiset paksuudet ovat 1mil ja 1/2mil.

Liima (liima): Paksuus määräytyy asiakkaan vaatimusten mukaan.

Irrotuspaperi: estää liiman kiinnittymisen vieraisiin aineisiin ennen puristamista; helppo käyttää.

Vahvistuslevy (PI-jäykistekalvo)

Vahvistuslevy: Vahvistaa FPC:n mekaanista lujuutta ja helpottaa pinta-asennustoimenpiteitä. Yleiset paksuudet vaihtelevat välillä 3-9 mil.

Liima (liima): Paksuus määräytyy asiakkaan vaatimusten mukaan.

Irrotuspaperi: vältä liiman tarttumista vieraisiin aineisiin ennen puristamista.

EMI: Sähkömagneettinen suojakalvo, joka suojaa piirilevyn sisällä olevaa piiriä ulkomaailmalta tulevilta häiriöiltä (voimakas sähkömagneettinen alue tai herkkä alue).