Mikä on keraamisen kuparipäällysteisen laminaatin tuotantoprosessi

Keraaminen kuparipäällysteinen laminaatti on lämmönjohtavuus- ja lämmöntuottosubstraatti, joka toteuttaa metalloidun kuparin keraamisella pinnalla tuotantoprosessin kautta ja jolla on lämmönjohtavuus, lämmöntuotto ja sähköiset ominaisuudet. Joten mitkä ovat keraamisten kuparipäällysteisten laminaattien valmistusprosessit? Miten prosessi tehdään?

Mitkä ovat keraamisten kuparipäällysteisten laminaattien tuotantoprosessit?

Keraamisia kuparipäällysteisiä laminaatteja on ollut saatavilla 1980-luvulta lähtien. Prosessitekniikan rajoitusten vuoksi niiden valmistusta ei jatkettu. Vuoteen 2011 asti teknologian kehittyessä ja teollisuuden tarpeiden myötä ne alkoivat näkyä jälleen markkinoilla. Tähän asti keraamisen CCL: n tuotantoprosessi on pääasiassa DPC-prosessi ja DBC-prosessi. Jinruixinin keraamisen CCL: n tuotantoprosessi on hyvin kypsä, ja sillä on yli kolmen vuoden erityiskokemus keraamisten levyjen tuotannosta. Näillä kahdella prosessilla on omat etunsa ja haittansa: DPC-prosessilla on etuna metallin hyvä kiteisyys, hyvä tasaisuus, viivoja ei ole helppo pudota, ja linjan sijainti on tarkempi, linjaväli on pienempi ja luotettavuus on vakaa, mutta tuotantokustannukset ovat korkeat ja tuotos on rajallinen. Rajoitettu; DBC-prosessi, paksu kuparikerros, nopea käsittely, halpa hinta, voi tehdä useita kerroksia, jotka soveltuvat suuren alueen tuotantoon, mutta eivät voi kulkea reikien läpi, huono tarkkuus, karkea pinta, linjan leveyden vuoksi, voidaan käyttää vain paikoissa, joissa on suuri etäisyys, ei voi tehdä tarkkoja paikkoja, ja vain massatuotanto ei voi saavuttaa pienimuotoista tuotantoa.

Mikä on keraamisten kuparipäällysteisten laminaattien tuotantoprosessi?

Ohutkalvoprosessiin perustuvassa dpc-ohutkalvoprosessissa keraaminen pinta metalloidaan magnetronisuihkutuksella, ja kuparikerroksen ja kullan paksuus on yli 10 mikronia galvanoimalla. Nimittäin DPC (suora kuparipinnoitussubstraatti).

DPC-prosessi on pääasiassa: keraaminen substraatti esikäsittely - magnetroni sputteroi kuparia - fotoresistipinnoite - altistuminen ja kehitys - kuparin galvanointi - etsauspiiri - galvanointi paksuuden lisäämiseksi kemiallisella kuparilla.

DBC-tuotantoprosessi: alumiininitridivekeraaminen tai alumiinioksidikeraaminen lämmitys -- 800 ° C: n korkean lämpötilan sulaminen - jäähdytys -- kuparin ja substraatin sidos -- etsaus-täydellinen etsauspiiri.

Yhteenvetona voidaan todeta, että keraaminen CCL voidaan räätälöidä erilaisilla prosesseilla, DPC-keraaminen CCL voi saavuttaa suuremman tarkkuuden, DBC-keraaminen CCL soveltuu suurempaan etäisyyteen, jos tarvitaan suurta tarkkuutta, täyttöreikiä jne., DPC-prosessi on suoritettava loppuun.