Mikä on piirilevyn kokoonpanoprosessi

Vaikka monet insinöörit tuntevat hyvin piirilevyjen (PCB) suunnittelun ja valmistusprosessin, monet insinöörit eivät ole selvillä piirilevyjen kokoonpanoprosessista, joten tänään puhumme piirilevyjen kokoonpanoprosessista.

1. Komponenttilyijyn muodostus
Jotta elektroniset komponentit järjestettäisiin siististi ja kauniisti piirilevylle ja vältytään virheiltä, ​​kuten väärä juotos, on erittäin tärkeää muodostaa komponenttien johtimet. Yleensä käytetään neulankärkipihdit tai -pihdit. Komponenttien lyijyn muodostamiseen on monia menetelmiä, jotka yleensä jaetaan perusmuovausmenetelmään, taivutusmuovausmenetelmään, pystysuoraan lisäysmenetelmään, integroidun piirin muodostusmenetelmään jne.
2. Komponenttien johtojen ja langanpäiden esihitsauskäsittely
Hitsauksen laadun varmistamiseksi johtimien lippaat tulee poistaa ennen komponenttihitsausta ja lyijy kastaa tinaan. Eristyskerroksinen lanka katkaistaan ​​halutun pituuden mukaan ja kuorinnan pituus määritetään ja kuoritaan langan kytkentätavan mukaan. Lankalangat on kierretty ja tinattu, jotta varmistetaan, että lyijylangat on kytketty piiriin ja johtavat hyvin sähköä ja kestävät tiettyä vetovoimaa päitä rikkomatta.

3. Siirtymän havaitseminen
Vastuksia, kondensaattoreita, puolijohdelaitteita ja muita aksiaalisesti symmetrisiä komponentteja käytetään yleisesti kahdessa menetelmässä: vaaka- ja pystysuorassa. Käytetty asennustapa liittyy piirilevyn suunnitteluun erityisvaatimuksista riippuen. Kun komponentti on asetettu piirilevyyn, lyijylangan tulee säilyttää tietty pituus sen jälkeen, kun se on kulkenut tyynyn läpi, yleensä noin 1-2 mm; katso plug-in-tyyppiä, tappi ei taivu tyynyn läpikulkemisen jälkeen, ja se on kätevä asettaa ja hitsata, puoli tusinaa Taivutettu tyyppi taivuttaa johtimet 45 asteeseen, jolla on tietty mekaaninen lujuus. Täystaivutettu tyyppi taivuttaa johtimet noin 90 astetta, jolla on korkea mekaaninen lujuus, mutta kiinnitä huomiota siihen, mihin suuntaan johdot taivutetaan tyynyssä.
4. Komponenttien hitsaus
Piiriä hitsattaessa piirilevy jaetaan yksikköpiireihin, yleensä signaalitulopäästä alkaen, ja hitsataan peräkkäin, ensin hitsataan pieniä komponentteja ja sitten hitsataan suuria komponentteja. Kun hitsaat vastuksia, aseta vastukset korkeaksi ja matalaksi. Kiinnitä huomiota kondensaattoreiden plus- ja -napaisuuteen ja diodien napaisuuteen. Pidä kiinni lyijytapeista helpottaaksesi lämmön haihtumista.
Integroitu piiri juottaa kaksi nastaa vastakkaisessa kulmassa ja juottaa sitten yksitellen vasemmalta oikealle, ylhäältä alas. Kun juotos tulee piirilevyn kuparikalvolle IC-nastan pohjalle, juotosraudan kärjen tulee koskettaa tappia uudelleen. Kosketusaika ei saa ylittää 3 sekuntia, ja juotteen tulee olla tasaisesti kääritty tapin ympärille. Ravista juottamisen jälkeen tarkistaaksesi, onko vuotoja, Kosketushitsaus, virtuaalihitsaus ja puhdista juotos juotosliitokset.
5. Hitsauksen laadun tarkastus
① Silmämääräinen tarkastus
Tarkista ulkonäön perusteella, onko hitsauksen laatu pätevä, puuttuuko hitsaus, onko juotosliitosten ympärillä jäännösvirtausta, onko jatkuvaa hitsausta, siltahitsausta, onko tyynyssä halkeamia, ovatko juotosliitokset sileä, onko mitään teroitusilmiötä jne.
②Kosketustarkastus
Kosketa osia käsilläsi nähdäksesi, onko niissä löysyyttä tai heikkoa juotosta. Purista komponenttien johdot kameralla ja vedä sitä varovasti nähdäksesi, onko niissä löysyyttä. Kun juotosliitoksia ravistetaan, putoaako niissä oleva juote irti.