Mikä vaikutus teräsverkolla on SMT Assemblyn käsittelyn laatuun?

Kaikki ystävät, jotka tekevät SMT-kokoonpanon käsittelyä, tietävät, että stensiiliä käytetään PCBA-kokoonpanon käsittelyn ensimmäisessä vaiheessa. Stensiilin tehtävänä on vuotaa juotospasta stensiilin aukon kautta piirilevyn vastaavalle tyynylle. Aseta ensin stensiili piirilevyn päälle, sitten sekoitettu juotospasta stensiiliin ja lopuksi purista juotospasta kaapimella ja pudota se piirilevyn tyynylle kaavaimen aukon kautta. Mikä vaikutus teräsverkolla on SMT-laastarien käsittelyn laatuun?

1. Kuinka tehdä stensiili

Tällä hetkellä stensiilin tärkeimpiä tuotantomenetelmiä ovat: kemiallinen etsaus, laserleikkaus ja sähkömuovaus.

Kemiallisessa syövytyksessä on suuri virhe, eikä se ole ympäristöystävällinen; tiedon tuoton tarkkuus on korkea ja objektiivisten tekijöiden vaikutus pieni; puolisuunnikkaan muotoinen aukko edistää muotista purkamista; tarkkuusleikkaus voidaan tehdä; hinta on kohtalainen; reiän seinä on sileä, sopii erityisen hyvin erittäin hienojakoiseen teräsverkkoon, ja hinta on korkea.

Tällä hetkellä useimmissa SMT-kokoonpanotehtaissa käytetään laserstensiiliä, joka on kustannustehokasta ja laadukasta.

2. Stensiilimateriaali

Yleensä stensiili on valmistettu ruostumattomasta teräksestä, jolla on korkea tulostustarkkuus ja pitkä käyttöikä.

3. Kaavainpaksuus

Kaavan paksuus ja koko määräävät suoraan tinan määrän tyynyllä, mikä vaikuttaa suoraan siihen, ilmeneekö ongelmia, kuten virtuaalista juottamista ja tinaliitosta.

Yleensä piirilevyllä on sekä komponentteja, joiden väli on 1,27 mm tai enemmän, että komponentteja, joiden väli on kapea. Komponentit, joiden väli on 1,27 mm tai enemmän, vaativat ruostumattomasta teräksestä valmistetun levyn 0,2 mm, ja komponentit, joiden väli on kapea, ruostumatonta teräslevyä 0.15-0,10 mm paksua. Ruostumattoman teräslevyn paksuus voidaan määrittää piirilevyn useimpien komponenttien kunnon perusteella, ja sitten juotospastan vuodon määrää voidaan säätää laajentamalla tai pienentämällä yksittäisten komponenttien tyynyaukon kokoa.

Jos saman piirilevyn komponenttien tarvittavassa juotospastan määrässä on suuri ero, voidaan kapeajakoisten komponenttien kohdalla olevaa mallia osittain ohentaa, mutta ohennusprosessin käsittelykustannukset ovat korkeammat. Siksi voidaan käyttää kompromissimenetelmää. Ruostumattoman teräslevyn paksuus voi olla väliarvo. Esimerkiksi: jotkin samalla piirilevyllä olevat komponentit vaativat 0.20mm paksuuden ja muut komponentit 0.15-0.12mm paksuuden. Tässä tapauksessa ruostumattoman teräslevyn paksuus voi olla 0,18 mm.

4. Kaavainkoko

Yleisten komponenttien aukon koko voi olla 1:1. Suurille sirukomponenteille ja PLCC:lle, jotka vaativat suuren määrän juotospastaa, aukkoaluetta tulee laajentaa 10%. Laitteissa, kuten QFP, joiden nastaväli on 0,5 mm ja 0,65 mm, aukkoaluetta tulisi pienentää 10 %.

5. Kaavainmuoto

Sopiva aukon muoto voi parantaa sijoitusvaikutusta. Esimerkiksi: kun sirukomponentin koko on pienempi kuin 1005 ja 0603, kahden tyynyn pienestä etäisyydestä johtuen täplien molemmissa päissä oleva juotospasta pääsee helposti komponentin pohjaan sijoituksen aikana. Adheesiota, siltoja ja juotoshelmiä komponenttien pohjassa voi helposti esiintyä sulatusjuottamisen jälkeen. Siksi mallia käsiteltäessä suorakaiteen muotoisen tyynyn (kuva 1) aukon sisäpuoli voidaan muokata teräväksi kulmaksi tai kaaren muotoiseksi (kuva, sirukomponentin aukon muoto) juotospastan määrän vähentämiseksi komponentin pohja, mikä voi parantaa komponenttien sijoittelua. Pohjassa oleva juotospasta tarttuu kiinni.

6. stensiilin suorituskykyvaatimukset

Runko ei ole muodonmuutos. Jännityksen tulee olla keskimääräinen ja korkea, mieluiten 30 N/㎜? tai yläpuolella. Metallin tulee olla tasainen. Metallilevyn paksuusvirhe on alle ±10 %. Aukon tulee olla linjassa piirilevyn kanssa (suuri tarkkuus). Teräslevyn aukon tulee olla pystysuora, ja keskellä olevan ulkonevan osan tulee olla enintään 15 % metallilevyn paksuudesta.

SMT-kokoonpanolla käsitellyn teräslevyn aukon mittatarkkuuden on oltava toleranssin ±{{0}},01㎜ sisällä, eikä se saa ylittää 0,02㎜. Kaavan paksuus ja aukon koko vaikuttavat suoraan tulostettavan juotospastan määrään. Tuotannon aikana parametrit, kuten stensiilin paksuus ja aukon koko, on vahvistettava juotospastan tulostuksen laadun varmistamiseksi.