banner
Etusivu > Tietoa > Sisältö

Mitkä ovat syyt kuparin altistumiseen piirilevyn kuumailmatasoitusprosessissa?

Jun 26, 2022

Kuumailmatasoitus on upottaa piirilevy sulaan juotteeseen ja puhaltaa sitten kuumalla ilmalla pois ylimääräinen juote sen pinnalta ja metalloiduista rei'istä, jotta saadaan tasainen, tasainen ja kirkas juotepinnoite, jolla on hyvä juotettavuus. Pinnoite on täysin vapaa paljaasta kuparista. Paljas kupari tyynyn pinnalla ja metalloidussa reiässä kuumailmatasoituksen jälkeen on tärkeä vika valmiin tuotteen tarkastuksessa, ja se on yksi yleisimmistä syistä kuumailmatasoituksen uusintaan. Joten, mistä syistä piirilevyjen kuumailmatasoitus paljastaa kuparin?

PCB CIRCUIT BOARD

1. Riittämätön esikäsittely ja huono karhennus. Kuumailmatasoituksen esikäsittelyprosessin laadulla on suuri vaikutus kuumailmatasoituksen laatuun. Tämän prosessin on poistettava kokonaan öljy, epäpuhtaudet ja oksidikerrokset tyynyiltä, ​​jotta saadaan tuore ja juotettava kuparipinta tina upotusta varten. Yleisimmin käytetty esikäsittelyprosessi on mekaaninen ruiskutus. Huonon esikäsittelyn aiheuttamaa paljastuneen kuparin ilmiötä esiintyy suuria määriä ja paljastuneet kuparipisteet ovat usein jakautuneet koko levyn pinnalle, ja se on vakavampi reunassa. Vastaavanlaisessa tilanteessa on suoritettava mikroetsausliuoksen kemiallinen analyysi, tarkistettava toinen peittausliuos, säädettävä liuoksen konsentraatiota ja liuos, joka oli vakavasti saastunut pitkäaikaisen käytön vuoksi. käyttö tulee vaihtaa ja ruiskutusjärjestelmän tasaisuus on tarkistettava. Hoitoajan oikea pidentäminen voi myös parantaa hoidon tehoa.


2. Tyynyn pinta ei ole puhdas, ja siinä on jäännösjuotteenestoaine, joka saastuttaa tyynyn. Useimmat valmistajat käyttävät täysipainoista silkkitulostusta nestemäistä valoherkkää juotteenestomustetta ja poistavat sitten ylimääräisen juotteeneston valotuksen ja kehityksen avulla aikaherkän juotteenestokuvion saamiseksi. Onko juotosmaskikalvossa vikoja, onko kehitteen koostumus ja lämpötila oikea, onko kehitysnopeus eli onko kehityskohta oikea jne., mikä tahansa näistä olosuhteista jättää jäännöspisteitä tyynyt. Piirilevyn suunnittelussa tulisi yleensä perustaa pylväs grafiikan ja metalloitujen reikien sisäpuolen tarkastamiseksi ennen kovetusprosessia sen varmistamiseksi, että seuraavaan prosessiin lähetetyn painetun piirilevyn tyynyt ja metalloidut reiät ovat puhtaita ja vailla juotosmaskin mustejäämiä.


3. Vuon aktiivisuus ei riitä. Fluxin tehtävänä on parantaa kuparipinnan kostuvuutta, suojata laminaattipintaa ylikuumenemiselta ja suojata juotospinnoitetta. Jos virtausaktiivisuus ei ole riittävä, kuparipinnan kostuvuus ei ole hyvä, eikä juote voi peittää tyynyä kokonaan, ja kuparin altistumisilmiö on samanlainen kuin huono esikäsittely. Esikäsittelyajan pidentäminen voi vähentää kuparialtistusilmiötä. Se, että prosessiteknikot valitsevat vakaan ja luotettavan juoksutteen, vaikuttaa merkittävästi kuumailman tasoittamiseen. Erinomainen virtaus on tae kuumailman tasoittamisen laadusta.