Mitkä ovat monikerroksisten piirilevyjen ominaisuudet

Monikerroksiset piirilevyt valmistetaan laminoimalla ja liimaamalla useita etsattuja yksi- tai kaksipuolisia levyjä. Mitkä ovat sitten monikerroksisten piirilevyjen ominaisuudet verrattuna yksi- ja kaksikerroksisiin piirilevyihin?

1. Monikerroksisella piirilevyllä on korkea asennustiheys ja pieni tilavuus.

2. Monikerroksinen piirilevy on kätevä johdotukseen, ja johdotuksen pituus ja komponenttien välinen yhteys on lyhennetty, mikä on hyödyllistä signaalin siirtonopeuden parantamiseksi.

3. Korkeataajuisissa piireissä maakerroksen lisäämisen jälkeen signaalilinja muodostaa tasaisen matalan impedanssin maakerrokseen, piirin impedanssi pienenee huomattavasti ja suojausvaikutus on parempi.

4. Elektroniikkatuotteille, joilla on korkeat lämmönpoistovaatimukset, monikerroksiset piirilevyt voidaan varustaa metallisydämisellä lämmönpoistokerroksella erityistoimintojen, kuten suojauksen ja lämmönpoiston, tarpeiden täyttämiseksi.

5. Suorituskyvyn kannalta monikerroksiset piirilevyt ovat parempia kuin yksi- ja kaksipuoliset levyt, mutta mitä suurempi on kerrosten lukumäärä, sitä korkeammat ovat tuotantokustannukset, pidempi käsittelyaika ja monimutkaisempi laaduntarkastus.

6. Neli- tai kuusikerroksiset levyt ovat yleisiä monikerroksisissa piirilevyissä. Ero nelikerroksisen ja kuusikerroksisen levyn välillä on se, että keskikerroksen, maakerroksen ja tehokerroksen välillä on vielä kaksi sisäistä signaalikerrosta. Nelikerroksisen levyn tulee olla paksumpi.

Yleisesti ottaen monikerroksisia piirilevyjä on käytetty laajalti elektroniikkatuotteiden valmistuksessa niiden suunnittelun joustavuuden, taloudellisten etujen, vakaan ja luotettavan sähköisen suorituskyvyn ja muiden ominaisuuksien vuoksi.