Kuinka PCB:n valmistusprosessi

PCB-piirilevyjä käytetään lähes kaikissa elektroniikkatuotteissa kelloista ja kuulokkeista sotilas- ja ilmailuteollisuuteen. Vaikka niitä käytetään laajasti, useimmat ihmiset eivät tiedä, kuinka PCB:t valmistetaan. Seuraavaksi ymmärrämme PCB:n tuotantoprosessin ja tuotantoprosessin!

Piirilevyn valmistusprosessi voidaan karkeasti jakaa seuraaviin kahteentoista vaiheeseen. Jokainen prosessi on käsiteltävä useilla eri prosesseilla. On huomattava, että eri rakenteellisten levyjen prosessivirta on erilainen. Seuraava prosessi on monikerroksisen piirilevyn täydellinen tuotanto. tekninen prosessi;

1. Sisäkerros; se on pääasiassa tehdä piirilevyn sisäkerroksen piiri; tuotantoprosessi on:

(1) Leikkuulauta: PCB-substraatin leikkaaminen tuotantokokoon;

(2) Esikäsittely: puhdista PCB-substraatin pinta pinnan epäpuhtauksien poistamiseksi

(3) Laminointi: kiinnitä kuiva kalvo PCB-substraatin pinnalle valmistautuaksesi myöhempään kuvansiirtoon;

(4) Valotus: käytä valotuslaitteita kalvoon kiinnitetyn alustan altistamiseen ultraviolettivalolle, jolloin substraatin kuva siirretään kuivalle kalvolle;

(5) DE: Valottunut substraatti kehitetään, syövytetään ja kalvo poistetaan sisäkerroksen levyn valmistuksen viimeistelemiseksi

2. Sisäinen tarkastus; pääasiassa piirin havaitsemiseen ja korjaamiseen;

(1) AOI: AOI:n optisella skannauksella voidaan verrata piirilevyn kuvaa syötetyn hyvälaatuisen levyn tietoihin, jotta voidaan löytää vikoja, kuten aukkoja ja syvennyksiä levykuvassa;

(2) VRS: AOI:n havaitsemat huonot kuvatiedot lähetetään VRS:lle, ja asianomainen henkilökunta suorittaa huollon.

(3) Lisäjohto: Hitsaa kultalanka rakoon tai syvennykseen estääksesi huonot sähköominaisuudet;

3. Laminointi; toisin sanoen useiden sisäkerrosten puristaminen yhdeksi levyksi;

(1) Ruskistus: Ruskistus voi lisätä levyn ja hartsin välistä tarttuvuutta ja lisätä kuparipinnan kostuvuutta;

(2) Niittaus: Leikkaa PP pieniksi ja normaalikokoisiksi levyiksi siten, että sisäkerroslevy yhdistetään vastaavaan PP:hen.

(3) laminointi ja puristus, ammunta, gong-särmäys ja reunus;

Neljänneksi poraus; asiakkaan vaatimusten mukaisesti poraa levyyn erikokoisia ja -kokoisia reikiä porakoneella, jotta levyjen välisiä reikiä voidaan käyttää lisäosien myöhempään käsittelyyn, ja se voi myös auttaa levyä haihduttamaan lämpöä;

5. Primaarinen kupari; kuparoidaan ulkokerroksen levyyn poratut reiät siten, että levyn jokaisen kerroksen piirit ovat johtavia;

(1) Purseenpoistolinja: poista purse laudan reiän reunasta huonon kuparipinnoituksen estämiseksi;

(2) Liimanpoistolinja: poista liimajäämät reiästä; tarttuvuuden lisäämiseksi mikroetsauksen aikana;

(3) Yksi kupari (pth): reiän kuparipinnoitus saa kaikki levyn kerrokset johtamaan ja samalla lisää kuparin paksuutta;

6. ulkokerros; ulompi kerros on suunnilleen sama kuin ensimmäisen vaiheen sisäkerroksen prosessi, ja sen tarkoituksena on helpottaa seuraavaa prosessia piirin muodostamiseksi;

(1) Esikäsittely: Puhdista levyn pinta peittauksella, hiomalla ja kuivaamalla lisätäksesi kuivan kalvon tarttuvuutta;

(2) Laminointi: kiinnitä kuiva kalvo PCB-substraatin pinnalle valmistautuaksesi myöhempään kuvansiirtoon;

(3) Altistuminen: UV-valosäteilytys suoritetaan, jotta levyllä oleva kuiva kalvo muodostaa polymeroituvan ja ei-polymeroituvan tilan;

(4) Kehitys: liuotetaan kuiva kalvo, joka ei polymeroitu valotusprosessin aikana, jolloin jää rako;

7. Toissijainen kupari ja etsaus; toissijainen kupari plating, etsaus;

(1) Kaksi kuparia: galvanointikuvio, kemiallinen kupari levitetään paikkaan, jossa kuiva kalvo ei ole peitetty reikään; samalla johtavuus ja kuparin paksuus lisääntyvät edelleen, ja sitten tina pinnoitetaan linjojen ja reikien eheyden suojaamiseksi etsauksen aikana;

(2) SES: Ulkokerroksen kuivakalvon (märkäkalvon) kiinnitysalueen pohjakupari syövytetään prosesseilla, kuten kalvon poistaminen, syövyttäminen ja tinan poistaminen, ja ulomman kerroksen piiri on valmis tähän mennessä;

8. Juotosmaski: Se voi suojata levyä ja estää hapettumista ja muita ilmiöitä;

(1) Esikäsittely: peittaus, ultraäänipesu ja muut prosessit levyoksidien poistamiseksi ja kuparipinnan karheuden lisäämiseksi;

(2) Tulostus: Peitä paikat, joissa piirilevyä ei tarvitse juottaa juotteenkestävällä musteella suojaamaan ja eristämään;

(3) Esipaistaminen: liuottimen kuivaaminen juotosmaskin musteessa samalla kovettamalla mustetta altistumista varten;

(4) Altistuminen: Juotteenestomuste kovetetaan UV-valosäteilyllä, ja suurimolekyylinen polymeeri muodostuu fotopolymeroimalla;

(5) Kehitys: poista natriumkarbonaattiliuos polymeroimattomasta musteesta;

(6) Jälkipaistaminen: musteen täydelliseksi kovettamiseksi;

9. Teksti; painettu teksti;

(1) Peittaus: puhdista levyn pinta ja poista pinnan hapettuminen painomusteen tarttuvuuden parantamiseksi;

(2) Teksti: painettu teksti on kätevä myöhempään hitsausprosessiin;

10. Pintakäsittely OSP; paljaan kuparilevyn hitsattava puoli on pinnoitettu muodostamaan orgaaninen kalvo ruosteen ja hapettumisen estämiseksi;

11. Muovaus; Gong ulos asiakkaan tarvitseman laudan muodon, joka on kätevä asiakkaalle SMT-paikannuksen ja kokoonpanon suorittamisessa;

12. Lentävä luotaintesti; testaa levyn piiriä välttääksesi oikosulkulevyn ulosvirtauksen;

13. FQC; lopputarkastus, täydellinen näytteenotto ja täydellinen tarkastus kaikkien prosessien päätyttyä;

14. Pakkaus ja toimitus; valmiin piirilevyn tyhjiöpakkaus, pakkaus ja toimitus sekä toimituksen viimeistely;