Kuinka valita tehokkaasti piirilevymateriaalit ja elektroniset komponentit

Piirilevymateriaalien ja elektroniikkakomponenttien valinta on varsin asiantuntevaa, koska asiakkaiden on otettava huomioon monia tekijöitä, kuten suorituskykyindikaattorit, komponenttien toiminnot sekä komponenttien laatu ja laatu.

1. PCB-materiaalien valinta

Käytä yleisissä elektroniikkatuotteissa FR4-epoksilasikuitulubstraattia, korkeassa ympäristön lämpötilassa tai joustavassa piirilevyssä polyimidilasikuitualusta, korkeataajuisissa piireissä sinun on käytettävä PTFE-lasikuitulubstraattia; Elektroniikkatuotteissa, joissa on korkeat lämmönpoistovaatimukset, tulee käyttää metallisia substraatteja.

PCB-materiaaleja valittaessa on otettava huomioon seuraavat tekijät:

(1) Substraatti, jolla on korkeampi lasittumislämpötila (Tg), tulee valita asianmukaisesti, ja Tg:n tulee olla korkeampi kuin piirin käyttölämpötila.

(2) Lämpölaajenemiskertoimen (CTE) on oltava pieni. Epäyhtenäisten X-, Y- ja paksuussuuntien lämpölaajenemiskertoimien vuoksi on helppo aiheuttaa piirilevyn muodonmuutoksia ja vaikeissa tapauksissa metalloidut reiät rikkoutuvat ja komponentit vaurioituvat.

(3) Korkea lämmönkestävyys vaaditaan. Yleensä piirilevyltä vaaditaan 250 asteen /50S lämmönkestävyys.

(4) Hyvä tasaisuus vaaditaan. SMT:n piirilevyn vääntymisvaatimus on<0.0075mm>

(5) Sähköisten ominaisuuksien osalta suurtaajuuspiirit edellyttävät materiaalien valintaa, jolla on korkea dielektrisyysvakio ja pieni dielektrinen häviö. Eristysvastuksen, jännitekestävyyden ja valokaaren vastuksen on täytettävä tuotevaatimukset.

2. Elektronisten komponenttien valinta

Komponentteja valittaessa sen tulee sähköisen suorituskyvyn vaatimusten lisäksi täyttää komponenttien pintakokoonpanon vaatimukset. Lisäksi on tarpeen valita komponenttien pakkausmuoto, komponenttien koko ja komponenttien pakkausmuoto tuotantolinjan laiteolosuhteiden ja tuotteen teknologisen prosessin mukaan. Esimerkiksi suuren tiheyden kokoamisen aikana on valittava ohuita ja pienikokoisia komponentteja; Esimerkiksi kun sijoituskoneessa ei ole laajamittaista nauhansyöttölaitetta, ei ole mahdollista valita teipillä pakattuja SMD-komponentteja.