Suurtaajuiset painetut piirilevyt (HF PCB:t): ominaisuudet, materiaalit ja suunnittelutekniikat

Suurtaajuiset painetut piirilevyt (HF PCB:t): ominaisuudet, materiaalit ja suunnittelutekniikat

Korkeataajuiset painetut piirilevyt (HF-piirilevyt) on valmistettu erikoismateriaaleista ja ne voivat lähettää suurtaajuisia signaaleja jopa 500 MHz:iin asti. Niitä käytetään laajalti sellaisilla aloilla kuin televiestintä, radiotaajuusmikroaallot, armeija ja ilmailu. Suurtaajuisia piirilevyjä suunniteltaessa on otettava huomioon useita parametreja, jotka täyttävät tiettyjen sovellusten signaalivaatimukset, kuten dielektrisyysvakio (Dk), häviökerroin (Df), lämpölaajenemiskerroin (CTE), dielektrisyysvakiolämpötilakerroin (TCDk). ) ja lämmönjohtavuus.

一, Korkeataajuisten piirilevyjen ominaisuuksia ovat:

1. Matala dielektrisyysvakio (Dk):vähentää signaalin viivettä ja parantaa taajuuden siirtoa.
2. Pieni tappiokerroin (Df):Minimoi signaalihäviön ja tehostaa signaalin siirtoa.
3. Mittojen vakaus:Se ei muutu lämpötilan mukaan, säilyttäen koon ja muodon vakauden.
4. Alhainen kosteuden imeytyminen:kestää kosteaa ympäristöä.
5. Kemiallinen kestävyys:ei helposti ruostu.
2, Korkeataajuisten PCB-levyjen valmistukseen käytettyjä materiaaleja ovat:

1. Rogers RO4350B, RO3001, RO3003
2.ISOLA IS620 alkaliton lasikuitu
3. Taconic RF-35 -keramiikka
4. Taconic TLX
5.Arong 85N
3, korkeataajuisten piirilevyjen suunnittelutekniikat:

1.Valitse materiaalit, joiden dielektrisyysvakio ja häviökerroin sopivat sovelluksen vaatimuksiin.
2. Käytä ohutta kuparifoliota signaalihäviön estämiseksi.
3. Toteuta impedanssisovitus.
4. Pidä jäljen pituus mahdollisimman lyhyenä kytkennän vähentämiseksi.
5. Vältä kaapelin taipumista ja vähennä impedanssin muutoksia.
6. Suurenna vierekkäisten raitojen väliä ylikuulumisen minimoimiseksi.
7. Käytä 3W sääntöjä niin paljon kuin mahdollista ylikuulumisen vähentämiseksi.
8. Ryhmäsignaalit ja komponenttityypit.
4, Esimerkki korkeataajuisesta piirilevysovelluksesta:

1.Lääketieteelliset elektroniset laitteet, kuten valvonta- ja diagnostiikkalaitteet.
2.Langattomat viestintälaitteet, kuten matkapuhelimet, GPS-laitteet ja RF-kaukosäätimet.
3. Viestintäjärjestelmän komponentit, mukaan lukien vastaanottimet, suodattimet, vahvistimet, kytkimet, tutkat ja antennit.
4. Autojen elektroniset järjestelmät.
5.RF-mikroaaltolaitteet.
6. Sotilaalliset ja ilmailusovellukset.